淨利下降,高通需要靠分拆破局嗎?

作者 | 發布日期 2015 年 04 月 27 日 8:51 | 分類 手機 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

近日,高通公布了第二財季財報。報告顯示,該季度高通淨利潤與去年同期下滑 29%,主要由於為了結一項反壟斷調查而繳納了罰款,顯然這是中國發改委對高處罰的一種「後遺症」。在截至 3 月 29 日的這一財季,高通的淨利潤為 10.5 億美元,每股收益為 63 美分,這一業績不及去年同期。在上一財年第二季度,高通的淨利潤為 19.6 億美元,每股收益為 1.14 美元。不計入來自旗下投資部門的業績等一次性項目,高通第二財季調整後每股收益為 1.40 美元,高於去年同期的 1.31 美元,超出分析師此前預期。




罰款之後,高通不再糾結

在中國市場的反壟斷調查結束之後,其實市場對於高通的未來是看好的,因為一個不可預期的隱患被排除了,對於高通來說,未來的發展應該更明確了。尤其是在中國市場,這個全球第一大行動市場蘊含的機會是巨大的,大量新興崛起的手機廠商對於高通來說也意味著大量的機會。

雖然在一些專利收取方面會出現一定的下降,但整體而言,高通在中國市場的發展還是非常巨大和擁有長期利益的。此前,高通也表示,「這項協議」(反壟斷調查)為該公司在中國授權更多專利和出售更多晶片鋪平道路。

高通預計,第三財季不計入某些一次性項目的每股收益為 85 美分至 1 美元,營收為 54 億美元至 62 億美元,分別低於去年同期的 1.44 美元和 68 億美元。高通還預計,全年每股收益為 4.60 美元至 5 美元,營收為 250 億美元至 270 億美元,分別低於此前預期的 4.85 美元至 5.05 美元和 263 億美元至 280 億美元。

貌似出現一定的下滑,其實也可以理解,當越來越激烈的市場競爭來臨之後,高通面對著更多的競爭局面也是不爭的事實。尤其是三星、聯發科和英特爾的競爭對高通一直猶如一把達摩克利斯之劍懸在當空,容不得高通有絲毫的懈怠。

 

分拆可行嗎?

此前,高通的大股東建議高通分拆晶片業務,以便更好地參與競爭。對此高通並不認為分拆是一個好主意。高通表示,公司現有的業務表現強勁,不考慮進行拆分,為給股東帶來更大的收益,公司計劃在未來一年內回購 100 億美元股票。

高通大股東Jana Partners 旗下擁有大約 20 億美元高通公司股票,並以大股東的身份向高通公司施壓,要求高通拆分專利授權和晶片設計業務,目前專利授權業務的收入佔據了高通公司大部分營收。

高通公司認為透過專利授權和晶片業務,公司在整個行動產業中扮演著重要角色,並且嘗試將行動網絡技術推廣到汽車、醫療、家居等領域。說白了,目前高通近乎壟斷著行動晶片市場的絕大多數市場,尤其是其專利授權業務模式獲得的市場機會非常大,這幾乎是高通獲利的源泉,如果分拆高通的晶片業務並且修改專利授權模式,那麼對於高通的打擊或許是巨大的,高通顯然還沒有勇氣這樣做。

當然高通也不認為自己的模式存在著瑕疵,高通甚至表示,「我們的創新造就了這個時代最為普遍的技術,智慧型手機。這些產品通過我們的授權方式以及我們的尖端技術晶片上市銷售,而且會在行動行業的發展壯大中繼續扮演重要角色。如今,我們正在把行動技術的種種優勢引入各種新領域,例如汽車、醫療、網路、智慧家居、智慧城市以及可穿戴產品等等。」

不過,對於高通的未來是否可以這樣「一路順暢向前」?其實我們看到除了高通之外,三星、英特爾、聯發科等晶片廠商對於行動晶片市場的爭奪也一直雄心萬丈,它們也在拓展到更多的領域尋找新的機會,並且不斷地通過技術進步和創新,蠶食著高通的市場份額和霸主位置。尤其是對於汽車、醫療、智慧家居市場的機會,更是充滿著極大的變數,這些新興市場的機會基本都處於行業的起步發展階段,市場的預期和對未來發展模式以及需求的轉換還存在著很多的變數,這就給技術創新的上游晶片企業帶來更多的參與機會,當然,最終能夠獲得市場的認可以及產品本身的能力將變得非常重要。

 

高通的韌性及新興市場機會

眾所周知,多年來,高通能夠在移動市場獲得如今的霸主位置,也是一步一步「熬」過來的。當初,高通在無線技術方面的努力,利用一輪又一輪的行動通信發展浪潮獲得了不菲的業績和市場霸主位置。高通目前是全球領先的 LTE 4G 晶片制造商,眾多主流的智慧型手機製造商都是高通的客戶。

如今高通業績下滑,原因是多方面的,主要原因表現在兩個方面:一是面臨來自英特爾、聯發科和三星的競爭,後者目前在它的新款智慧手機中採用自己研發的晶片,尤其是三星最新的旗艦品牌 Galaxy S6;其次,高通在中國市場已經難以獲取巨額的技術授權費。不過,或許這僅僅是表面原因,在更深層次的範疇中,其實還是緣於高通創新的力度在下滑。也就是高通新的技術突破已經不像以前那樣把競爭對手甩出幾條街。

近來鬧得沸沸揚揚的高通晶片過熱問題導致三星直接放棄了高通晶片,轉而採用了自主設計的晶片,導致高通損失了部分訂單。要知道三星可是高通的第二大客戶,訂單規模僅次於蘋果代工商鴻海。而且三星戰略的收縮,在中低端產品上市場佔有率一直在下滑,對於高通來說,這顯然也是丟失了一部分訂單和市場。而高階市場,三星又捨棄了高通,對於高通來說壓力可想而知。

由於高通驍龍 810 處理器的出貨量低於預期,而且在中國市場上也面臨著更為嚴峻的競爭壓力。當然,高通也表示,將利用今年晚些時候發布的新版驍龍處理器重新確立市場領導地位。該公司還表示,中國手機廠商將逐步開始使用新型數據機晶片,而高通在這一領域處於領先地位。

或許最終承載高通利潤源泉的還是這些新興的智慧型手機廠商的崛起,它們對於高通利潤的貢獻或許會更大,因為這些廠商的技術儲備、專利儲備都是微乎其微,幾乎都要依仗高通這堵庇護的大牆。高通在技術提升之外,最大需要籠絡的還是這些新興廠商,並且可以適當扶持部分廠商參與市場競爭,對於高通的發展或許更加有利。

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