科磊發佈封裝檢測新機台,滿足先進半導體封裝需求

作者 | 發布日期 2015 年 04 月 30 日 17:23 | 分類 光電科技 , 零組件 follow us in feedly
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晶圓檢測設備大廠科磊(KLA-Tencor)在前端晶圓檢測市場稱霸,看好晶圓級封測和後端後封測因晶片體積縮小、封裝程序更複雜,而使得現有檢測技術無法滿足之時,科磊新推出兩款最新的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830,希望能滿足並稱霸晶圓級封測和後端封測市場。




在智慧型手機、物聯網裝製等消費性電子產品尺寸不斷縮小、效能不斷提升之際,晶圓生產和封裝製程,也不可避免地更加複雜,如化學機械研磨和高深寬比蝕刻,以及暫時的晶圓壓合和晶圓重組等。科磊以在晶藉由原先在前段半導體製程控制中的專業技術,試圖解決從晶圓級至最終元件封測時會遇到的封裝挑戰。

CIRCL-AP 包含多個可同時進行檢測的模組,能夠對先進的晶圓級封裝製程進行快速、高性價比的製程控制。其支援的封裝技術包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、散出型晶圓級封裝(FOWLP),以及使用矽通孔技術(TSV)的 2.5D/3D IC 整合;不同的模組相結合,能夠針對晶圓正面、側面、背面以及封裝過程進行量測與缺陷檢測,同時支援壓合、薄化,以及翹曲的晶圓檢測。

ICOS T830 則是針對 IC 後端封測的檢測系統,具備強化的封裝影像檢測能力,能夠對元件頂部和底部的表面缺陷進行高靈敏度檢測,例如孔隙、刮傷、凹陷、裂片和暴露的金屬;另外對尖端記憶體和邏輯電路封裝裝置提供高速 3D 球、導線和電容測量,封裝 Z 高度測量,以及元件側面檢測。

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(圖為科磊新推出的半導體封裝檢測系統 CIRCL-AP 和 ICOS T830。Source:科磊提供)

 

目前科磊在晶圓級封測市場僅以 27.3% 的市占率排行第二,但看好晶圓封測挑戰漸增,對精準度高且快速的檢測設備有需求,且據市場研究機構 Yole Developpement 分析,晶圓級封測在未來 5 年內有 18% 的年複合成長率,對科磊來說仍是有潛力的市場。科磊 SWIFT 部門資深行銷長 Prashant Aji 樂觀表示,希望公司明年在晶圓級封測的營收成長能達 20%。

 

(首圖:左起科磊台灣總經理王聰輝、SWIFT部門資深行銷長 Prashant Aji 。 科技新報攝) 

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