傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810,支援 2,500 萬畫素相機

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
MediaTek chip 0302

高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,聯發科趁機釋出十核處理器消息,搶奪高階晶片市場!中國媒體稱,聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時,直接拿驍龍 810 做對照,透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。



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(Source:mobile-dad.com

phoneArena 和 GizChina 引述中國媒體 6 日報導,Helio X20 採 20 奈米製程,內建 ARM Mali-T880 MP4 圖形處理器,時脈為 700MHz,支援 2K 畫素(2,560 x 1,600)顯示器、4K 影片播放。這款處理器可處理 2,500 萬畫素相機影像,也能拍攝 3D 照片,效果可能類似三星 Galaxy S6 的全視角實拍(Virtual shot)。

(Source:YouTube

phoneArena 指出,Helio X20 功能雖強,美中不足之處是不支援 LPDDR4 RAM。Helio X20 採用 993MHz LPDDR3,對手高通和三星都已使用速度更快的 1,600MHz LPDDR4。另外,高通驍龍 810 使用 LTE Cat-9,聯發科仍在 LTE Cat-6。

據了解十核處理器 Helio X20 採 64 位元,包括四顆 1.4GHz Cortex A53 核心處理基本運算,四顆 2.0GHz Cortex A57 應付中到重度運算,2 顆 2.5GHz Cortex A72 負擔超高度運算。

中國大陸分析師@潘九堂 4 月 21 日透過微博張貼了多張投影片,內容顯示這顆十核心處理器領先業界率先採用 Tri-Cluster (三叢集) CPU 架構,其靈感來自汽車應付道路不同坡度時所採用的換檔概念,讓處理器能依據負載量的不同啟動合適的配置,成功以最省的電力把運算效能發揮到最大。

這樣的組合有望讓這款十核心處理器在省電與運算效能之間取得完美平衡,也符合安兔兔跑分可超過 7 萬的傳聞。根據報導,Helio X20 大概今年 7 月就會開始量產,預計年底就會有製造商將之應用到最新的智慧型手機當中。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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