三星 Note 5 處理器升級,可省 40% 空間

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 08 日 11:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly

三星電子(Samsung Electronics)自製處理器的功力再升級!外傳三星次世代旗艦機「Galaxy Note 5」將搭載全新的「Exynos 7422」處理器,新品採用該公司獨家封裝技術,可把 CPU、圖形處理器、RAM、LTE 等全部封裝在同一塊晶片上,能大幅節省智慧手機空間。




phoneArena 引述 Sammobile 7 日報導,據稱該公司正在測試 Note 5 搭載的 Exynos 7422 處理器。新品可能採用三星研發的 ePoP(embedded package on package)封裝技術,首次把 CPU、圖形處理器、RAM、內建記憶體、三星自製 LTE modem 封裝在同一晶片。

三星 2 月 3 日宣稱量產業界首見的 ePoP 技術,新晶片組適用於旗艦型智慧手機,體型極薄,可直接堆疊在行動處理器上,大幅節省空間。新聞稿稱,ePoP 晶片組和傳統 PoP 相比,可省下 40% 空間,能容納更大的電池零件等。

與此同時,先前謠傳 Note 5 將採 4K 面板,不過最新內部消息稱,三星還沒做出最後決定。4K 面板是工程樣機,正與 2K 面板共同測試,三星尚未決定使用 2K 或 4K 面板。phoneArena 認為,三星最終會選用 2K 面板,因為若要搭載 4K 面板,必須先確保有足夠良率。

此外,據了解另一款次世代旗艦機「Note 5 Edge」將和 LG G4 一樣,配備高通 Snapdragon 808 六核處理器。三星棄用自家晶片,回頭找上高通,令人頗感意外,可信度仍有待確認。據悉 Note 5 Edge 將有 1,600 萬畫素的主相機、800 萬畫素自拍相機,並配備觸控筆。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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