2018 年物聯網裝置出貨量上看 50 億個,高通推新晶片搶市

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 15 日 10:10 | 分類 晶片 , 物聯網 follow us in feedly
Qualcomm Chips

物聯網商機可期,已吸引各半導體廠搶攻,高通 14 日於舊金山再發表兩款物聯網無線通訊晶片,並看好 2018 年非智慧型手機的物聯網裝置出貨量將來到 50 億個。



兩款新晶片分別為 QCA401 與 QCA4531。其中,QCA401 主要用來連接電燈、家用監視器等裝置,而 QCA4531 則是被用作驅動物聯網裝置的中樞,最多可同時支援連結 16 個裝置。

高通表示,QCA401 與 QCA4531 晶片已開始對家電製造商及其他物聯網裝置客戶出貨。除此之外,汽車、健康醫療、穿戴式裝置未來都是高通布局物聯網鎖定的目標。

高通總裁 Derek Aberle 指出,依據各分析師預估,物聯網產值規模介於 10-190 億美元之間,無論確切數字大小為何,都是英特爾、三星與博通等大廠無法忽略的市場。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

關鍵字: , ,

發表迴響