小米攜手聯芯,擬自行研發處理器

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 19 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 follow us in feedly

小米缺乏專利,國際發展受限,該公司找上中國晶片廠聯芯合作,打算自行研發智慧手機處理器,藉此取得聯芯的專利保護,進軍海外市場。



EETimes 18 日報導,聯芯副總 Marshal Cheng 接受該網站訪問指出,小米勢必需要改採自製處理器,以便做出產品區隔,控制供貨。Cheng 強調,2014 年小米宣稱出貨量高達 6,112 萬支,供應鏈出了任何問題,都會衝擊產品發布,因此小米不能繼續依賴高通(Qualcomm)和聯發科晶片。不僅如此,各家智慧手機業者都使用高通和聯發科晶片,會讓小米產品缺乏獨特性。

與此同時,聯芯隸屬於大唐電信集團,此一集團以中國電信科學技術研究院(China Academy of Telecommunication Technology,CATT)為股東,參與中國 3G TD-SCDMA 標準制定,也擁有 4G TD-LTE-Advanced 專利。Cheng 表示,聯芯享有 CATT 的 LTE、LTE-A 專利,對小米極具吸引力。

小米先前因為專利保護不足,在印度遭愛立信提告,吃上官司。與聯芯結盟,可獲得部分專利保障。PhoneArena 網站認為,小米高階機種短時間應該不會改用自家晶片,要研發出能和高通抗衡的晶片,仍需一段時間。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Jon Russell CC BY 2.0)

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