台灣今年半導體產值估增 5.5%,成長幅度勝全球

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 晶片 , 物聯網 , 電腦 follow us in feedly

資策會產業情報研究所(MIC)20 日表示,受終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退,以及智慧手機仍可望持續成長,惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響,預估 2015 年全球半導體市場規模將僅年增 3.8%,達 3,488 億美元。MIC 資深產業分析師施雅茹表示,台灣半導體產業今年上半年表現不如預期,預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用,使晶圓產能利用率維持高檔,預估今年產值將達 2 兆 3,247 億元,年增 5.5%,成長幅度優於全球。




在半導體產業中,MIC 統計,今年上半年台灣 IC 設計產業上半年整體產業營收將較去年同期衰退 5%。施雅茹指出,上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響,除了記憶體控制晶片廠商表現優異外,其他台灣 IC 設計相關業者營收表現不如預期。MIC 預估,在新產品陸續問市及旺季效應下,台灣下半年 IC 設計產業產值將較上半年大幅度成長;整體而言,台灣 IC 設計產業產值今年將年增近 5%,達 5,575 億元。

在晶圓代工方面,MIC 指出,台灣晶圓代工第一季產值 2,685 億元,年增 43.6%,季減 0.9%;第二季起進入產業淡季,且智慧型手機需求減弱,估計產值將季減 7.5%;下半年則可望因 16 奈米等先進製程投片量產而緩步回升。MIC 預估,今年全年晶圓代工產值可達 1 兆 454 億元,年增 12%。施雅茹表示,受惠於穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動,以及如 20 奈米等先進製程持續成長,台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。

在 DRAM 產值方面,MIC 預估,第一季台灣 DRAM 產業產值為 532 億元,年增 3.48%,季減 6.2%;第二季預估仍將下滑,第三季起則因終端需求回溫而恢復穩定。整體而言,預估今年台灣記憶體產值將達 2,345 億元,年減 13%。施雅茹表示,Samsung、SK Hynix 及 Micron 紛紛拉高 25 奈米比重,並陸續轉進 20 奈米製程,即使未有大幅產能擴充,仍將提高單位位元供給量,在下游終端需求如 PC、智慧型手機等需求轉弱之下,DRAM 價格呈現下滑趨勢,影響產值表現。

至於 IC 封測方面,MIC 指出,受傳統淡季及中國智慧型手機市況不佳影響,預估第一季台灣 IC 封測產值為 985 億元,年增 8.6%,季減 7.1%;第二季隨著 Apple watch 上市,可逐漸帶動穿戴式產品成長,對系統級封裝需求將緩步增加,加上通訊產品微幅增溫,帶動覆晶等高階封裝需求,第二季產值可較第一季小幅成長 3.9%。

由於下半年進入傳統電子業旺季,穿戴式與物聯網對 SiP 需求將逐漸轉強,通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率,故資策會 MIC 預估,今年台灣 IC 封測產業產值約 4,217 億元,較去年小幅成長 3.2%。施雅茹則表示,台灣 IC 封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動,以及智慧型手機仍持續需求的驅動下,可望呈現成長態勢,不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和,致使成長動能將不如以往強勁。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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