資策會產業情報研究所（MIC）20 日表示，受終端 PC 產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧手機仍可望持續成長，惟成長幅度仍低於預期等兩大因素影響，預估 2015 年全球半導體市場規模將僅年增 3.8%，達 3,488 億美元。MIC 資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業今年上半年表現不如預期，預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加及穿戴與物聯網等應用，使晶圓產能利用率維持高檔，預估今年產值將達 2 兆 3,247 億元，年增 5.5%，成長幅度優於全球。
在半導體產業中，MIC 統計，今年上半年台灣 IC 設計產業上半年整體產業營收將較去年同期衰退 5%。施雅茹指出，上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響，除了記憶體控制晶片廠商表現優異外，其他台灣 IC 設計相關業者營收表現不如預期。MIC 預估，在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣下半年 IC 設計產業產值將較上半年大幅度成長；整體而言，台灣 IC 設計產業產值今年將年增近 5%，達 5,575 億元。
在晶圓代工方面，MIC 指出，台灣晶圓代工第一季產值 2,685 億元，年增 43.6%，季減 0.9%；第二季起進入產業淡季，且智慧型手機需求減弱，估計產值將季減 7.5%；下半年則可望因 16 奈米等先進製程投片量產而緩步回升。MIC 預估，今年全年晶圓代工產值可達 1 兆 454 億元，年增 12%。施雅茹表示，受惠於穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，以及如 20 奈米等先進製程持續成長，台灣晶圓代工市場全年仍可望維持穩定成長空間。
在 DRAM 產值方面，MIC 預估，第一季台灣 DRAM 產業產值為 532 億元，年增 3.48%，季減 6.2％；第二季預估仍將下滑，第三季起則因終端需求回溫而恢復穩定。整體而言，預估今年台灣記憶體產值將達 2,345 億元，年減 13%。施雅茹表示，Samsung、SK Hynix 及 Micron 紛紛拉高 25 奈米比重，並陸續轉進 20 奈米製程，即使未有大幅產能擴充，仍將提高單位位元供給量，在下游終端需求如 PC、智慧型手機等需求轉弱之下，DRAM 價格呈現下滑趨勢，影響產值表現。
至於 IC 封測方面，MIC 指出，受傳統淡季及中國智慧型手機市況不佳影響，預估第一季台灣 IC 封測產值為 985 億元，年增 8.6%，季減 7.1%；第二季隨著 Apple watch 上市，可逐漸帶動穿戴式產品成長，對系統級封裝需求將緩步增加，加上通訊產品微幅增溫，帶動覆晶等高階封裝需求，第二季產值可較第一季小幅成長 3.9%。
由於下半年進入傳統電子業旺季，穿戴式與物聯網對 SiP 需求將逐漸轉強，通訊產品也將逐漸驅動高階封裝產能利用率，故資策會 MIC 預估，今年台灣 IC 封測產業產值約 4,217 億元，較去年小幅成長 3.2%。施雅茹則表示，台灣 IC 封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動，以及智慧型手機仍持續需求的驅動下，可望呈現成長態勢，不過新興國家智慧型手機市場逐漸飽和，致使成長動能將不如以往強勁。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）
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