高通聯電研發 18 奈米,中芯國際最受傷

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 23 日 12:00 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
雷鋒網 配圖

近日傳出高通與聯電合作研發 18nm 工藝,以期透過借助 18nm 工藝的性價比優勢應對聯發科和中國晶片企業展訊的競爭,這舉動同樣會攪動半導體代工市場。



現有市場格局

據 Gartner 的數據,2014 年的半導體製造廠營收前五名是台積電、聯電、格羅方德、三星和中芯國際。同比增長最快的是台積電,其次是聯電,再次是三星,而格羅方德和中芯國際同比下滑。

在技術上,目前三星領先,其 14nm FinFET 工藝已經量產,正是憑藉這自己領先的工藝其推出的 Exynos7420 處理器一舉超過高通成為目前全球性能最強的手機處理器。台積電的 16nm FinFET 工藝在與三星的競爭中落後,預期要到今年下半年量產,因為工藝量產的落後據說蘋果和高通都將其最新的晶片交由三星製造。無疑三星最有機會挑戰台積電,即使目前三星在半導體製造市場的市佔率遠落後於台積電!

聯電去年初量產 28nm,正是憑藉 28nm 工藝其本來被三星追近的營收又開始拉遠,並在去年贏得僅次於台積電的增長率,其增長速度是三星的兩倍,不過其生產工藝比不上三星和台積電。

格羅方德從 AMD 拆分出來後,一直都沒有盈利過,2011 年據說因為搞砸 AMD 的 28nm APU 導致 AMD 部分轉單台積電,眾多因素造成它雖然有阿聯猶阿布達比政府的支持也難以支撐,其前景越來越不明朗。

中芯國際是中國最大的半導體製造廠,其目前成熟的生產工藝是 40nm,是半導體製造廠前五中技術最落後的,因為中國對高通的反壟斷調查去年高通宣布與中芯國際設計 28nm 工藝,去年底開始試產但可惜的是至今沒有量產的消息。

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高通與聯電合作 18nm 對中芯國際不利

三星的工藝領先台積電將讓雙方成為直接競爭對手,格羅方德逐漸衰落,中芯國際就成為聯電的直接競爭對手。

中國是全球最大的手機製造國,有近 80% 的手機在中國製造,中國進口晶片花費的外匯超過石油,去年中國建立了近 200 億美元的集成電路基金推動中國晶片產業的發展,中芯國際作為中國最大的半導體製造廠自然是政府的扶持對象之一。

聯電早就看到中國市場的前景,在 2003 年就支持和艦科技在蘇州建廠,正是迫於和艦科技的競爭台積電其後也緊跟著在上海建立半導體製造廠,去年底聯電獲得台灣當局的批准在廈門建設 12 英吋晶圓廠,聯電投資 13.5 億美元,這個晶圓廠的總投資將達到 380 億人民幣。

去年底在高通與中芯國際合作推進 28nm,如果這一合作順利推進快速提升中芯國際的製造工藝,讓中芯國際在工藝上與聯電同步的話那當然是對聯電造成重大威脅,可惜的是中芯國際的 28nm 工藝卻未能順利量產。

如今傳出高通與聯電合作推進 18nm 工藝製程,18nm 工藝相比台積電的 16nm 和三星的 14nm 工藝有更高的性價比,卻又比台積電的 20nm 更先進,中芯國際的 28nm 量產後聯電的 28nm 成本已經大幅下降,並且可以憑藉領先18nm搶得技術優勢。由於台灣禁止聯電將最先進的工藝製程轉進中國市場,在推進 18nm 工藝量產後,聯電同時可以將已經落後的 28nm 轉進中國市場。

2014 年一季度中芯國際來自中國市場的營收達到 40.6%,第四季度提升到 45.6%,中國市場對中芯國際越來越重要。聯電如果能在技術上取得對中芯國際的競爭優勢,並與中芯國際一樣擁有就近服務市場的便利,將會直接威脅中芯國際的發展,令其在去年本就下滑的營收面臨更多經營困難。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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