Intel 撐腰,展訊晶片將採 14 奈米 FinFET

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 27 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
moneydj 配圖

聯發科、台積電小心了!中國手機晶片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持後如虎添翼,高層放話明年發布的行動晶片將找英特爾代工,採用 14 奈米 FinFET 製程。




EETimes 27 日報導,展訊執行長李力遊(Leo Li)接受 EETimes 專訪透露,展訊 2016 年推出的高低階行動晶片都計畫採用英特爾的14奈米 FinFET 製程。展訊的行動晶片原本由台積電代工。

不僅如此,原本外界猜測,展訊可能會因英特爾入股,放棄 ARM 架構,投向英特爾懷抱。然而李力遊堅稱,除非英特爾技術具有競爭力,不然展訊沒有義務改用英特爾架構晶片,英特爾不能強迫他們。雙方協議沒有載明,展訊未來的行動晶片須放棄ARM架構,改採英特爾技術,暗示展訊仍會使用 ARM 架構晶片,與聯發科競爭。

李力遊強調,展訊對英特爾技術仍有興趣,將使用英特爾行動晶片 SoPHIA 測試客戶反應,要是 SoPHIA 評價不錯,他們會考慮使用。EETimes 指出,展訊推說需測試客戶反應,感覺似乎無意替英特爾晶片大力背書。今年底展訊將發布 8 核心的系統單晶片(SoC),會繼續採用 ARM 架構,並採用台積電的 16 奈米製程。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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