下個半導體巨頭合併案?「英特爾可併高通」

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 01 日 12:00 | 分類 晶片 follow us in feedly

繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)購併 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後,下一個合併案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業這波購併潮之中,最後一個大型合併案。




Merritt 5 月 29 日撰文指出,未來也許會有許多半導體業合併案,但規模、重要性應該都比不上英特爾購併高通。倘若成真,那麼英特爾將不再需要為 x86 架構處理器在行動裝置、物聯網領域虧損連連而大傷腦筋,高通則可以直接結束、或減少伺服器用 ARM 處理器的設計活動。

英特爾也能將旗下的 Wi-Fi 事業部與高通 Atheros 系列產品線合併起來,而雖然整併兩家公司的 LTE 部門困難度比較高,但仍有機會節省成本。另外,兩家公司在通訊等內嵌市場也將擁有相當多綜效。這對超微(AMD)來說恐怕是噩夢一場。

在購併高通後,英特爾現有晶圓代工廠有望因此產能滿載,而所得資金將足以讓英特爾繼續拓展 10 奈米、7 奈米與 5 奈米製程技術。如此一來,三星電子(Samsung Electronics Co.)、台積電等晶圓代工對手將會大手打擊。

當然,Merritt 認為,目前仍有許多不利因素阻礙英特爾、高通合併。舉例來說,這項購併案需要龐大的金融操作才能成行,且兩家公司的企業文化也有相當多歧異。還有,英特爾目前在歐洲、南韓與美國都面臨反托拉斯訴訟,而高通則在中國因為收取權利金的問題而備受打擊,這兩家公司倘若整併,勢必會面臨各國主管機關的嚴厲審視。

除了英特爾、高通外,Merritt 還提到格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)或者台積電也許將會購併聯電。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0)

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