一顆「紅芯」配紅米,小米自製處理器最快年底發表

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 16 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

隨著硬體業務的不斷成熟,小米在智慧手機市場上開始站穩腳跟,但要想獲得後續不斷的發展,對於晶片的自控能力將是它不得不邁過的門檻,畢竟小米曾不只一次吃過晶片的虧。而且從全球來看,智慧手機界的老大蘋果和曾經的老大三星,都具備自己的晶片設計和製造能力。



雷鋒網 6 月 15 日消息,IHS Technology 中國研究總監王陽稱,小米自己的「芯」最快年底就好了,以後紅米都將有自己的紅「芯」(編按:晶片在中國稱之為「芯」片)。

之前就曾有消息稱,小米馬上將會推出自己的處理器,但短期內主要是針對低階型號的手機,並且仍是與聯芯合作,這也正對應了王陽所說的,先在紅米上使用。

儘管如此,我們還是可以期待,行動晶片大老高通中國掌門人王翔的加入,會使小米的「芯」戰略開展的更加順利。

對於一個以國際化為目標,以國際市場為追求的公司,擁有自己的晶片設計能力才是關鍵和終極目標。在這方面,王翔的加盟將會讓小米如虎添翼。但在晶片自控這條路上,小米和王翔具體會怎麼走,還是要看接下來他們的動作,例如是否會像蘋果那樣組建自己的晶片設計隊伍或者透過購併進入晶片市場。

在這裡,可能有人會疑問,在晶片方面,小米不是早就與聯芯合作,已經用在了紅米 2A 上了嗎?的確,小米早已與聯芯合作,但這個合作僅僅是小米購買了聯芯某款晶片的技術授權,與自主設計是兩個完全不同的概念。無論從技術產品,還是市場行銷的角度,與聯芯的所謂合作遠遠稱不上小米具備自主晶片能力。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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