傳 LG 新機 G4 Pro 採驍龍 820 晶片、主相機 2700 萬畫素

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 18 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機 follow us in feedly

LG 電子新旗艦機 LG G4 傳出觸控反應慢半拍,股價下跌至逾十年新低。該公司似乎把目光瞄準下半年度,積極籌備新機 LG G4 Pro,據傳規格遠超過現行的 G4,將配備高通驍龍 Snapdragon 820 處理器、並採用金屬機身。



phoneArena、ubergizmo、wccfTech 今(18)日報導,中國微博爆料客 Leaksfly 透露,LG 下半年新機 G4 Pro 螢幕採 2K 面板(2,560×1,440),尺寸從 G4 的 5.5 吋放大到 5.8 吋。規格為最新的高通驍龍 820 處理器、4GB RAM、內建記憶體為 32 / 64GB。驍龍 810 處理器過熱傳言滿天飛,已上市的 G4 被迫降格採用六核心的驍龍 808,若新機真的採用最新的驍龍 820,應可避免過熱問題,效能也會大幅提升。

Leaksfly 並稱,G4 Pro 主相機畫素一口氣增至 2,700 萬,大勝 G4 的 1,600 萬,前置相機畫素則維持不變,仍為 800 萬。另外,為了和 G4 區別,G4 Pro 將採全金屬機身。預料將在 10 月底問世。

(本文由 MoneyDJ 新聞 授權轉載;首圖為先前上市的 LG G4

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