買不到瑞薩 RSP,蘋果就自己組團隊設計 LCD 驅動晶片

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 22 日 10:46 | 分類 Apple , 零組件 follow us in feedly
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觸控 IC 龍頭 Synaptics 在 2014 年併購瑞薩(Renesas Electronics)旗下中小尺寸 LCD 驅動 IC 廠瑞力(Renesas SP Drivers;RSP),RSP 過去一直是蘋果 iPhone 的 LCD 驅動 IC 獨家供應商,據傳這起全球觸控 IC 龍頭併購全球中小尺寸用 LCD 驅動 IC 龍頭的案子,讓向來愛玩兩面手法的蘋果,怕一家供應商獨大的警鈴大響,據產業人士在接受科技新報不具名採訪時指出,蘋果已啟動自行研發 LCD 驅動 IC 的計畫。




RSP 為全球最大的中小尺寸 LCD 驅動IC廠商,更在高解析度小尺寸 LCD 驅動IC技術領先,全球市占率約3成,由瑞薩、夏普、力晶分別持有 55%、25%、20% 股權,在瑞薩出售旗下股份後,夏普、力晶也跟進出售。

2014 年瑞薩欲出售 RSP 時,蘋果也曾出價,但當時 RSP 擔心被蘋果買下後,其他品牌手機客戶恐會轉單至競爭者手中,加上 Synaptics 出價 4.7 億美元,比蘋果高,因此最後由 Synaptics 得標。

由於 Synaptics 與三星關係較親近,讓蘋果長期以來與之保持關係,而在 Synaptics 搶親 RSP 後,蘋果的策略就轉為從 RSP 的研發團隊裡挖角一堆研發人才,自己做 LCD 驅動 IC。甚至產業間傳言蘋果已經做出自己的驅動 IC,但預估還不會應用在今年 9 月即發表的 iPhone 6S 新機,可能要等到下一代產品才會看見它的蹤影。

 

蘋果從不怕設計韌體,觸控、面板整合 IC 是下個計畫

產業分析師認為,蘋果一直以來都很擅長購入硬體後自己寫韌體,不少硬體供應商與蘋果的關係只停留在純供應硬體,像是觸控 IC、Force Touch 用的類比 IC 都是如此。

但在 LCD 的部分,由於過去 LCD 供應商成熟度較高,對於自家產品較為保守,因此即使是蘋果也難以控制 LCD 供應商的設計。近來或許是蘋果想自己研發觸控整合驅動 IC(Touch with Display Driver;TDDI)的技術,節省成本之外,重點是能縮小空間,因此才有自行設計 LCD 驅動 IC 的計畫。

 

iPhone 6S 可能還是選用 RSP

至於 iPhone 6S 究竟會選用哪個供應商的 LCD 驅動 IC?在被收購的 RSP之外,據科技新報獲得的消息指出,台灣廠商譜瑞可能是第二來源。

譜瑞過去的專長是高速影音傳輸 IC,吃下蘋果嵌入式 DisplayPort 時序控制 IC(eDP T-Con)大單,成為蘋果供應商。或許是想吃下更多蘋果訂單,譜瑞在不久前自行研發出手機 LCD 驅動 IC,6 月時還收購普拉斯(Cypress)TrueTouch 行動裝置觸控業務與部分矽智財(IP),佈局 TDDI 的技術。

但也有產業人士認為,近期內蘋果將 LCD 驅動 IC 轉單出去的可能性較小,市場也沒有譜瑞已經去接洽 JDI 或夏普等 LCD 供應商,因此譜瑞是否能拿到這筆訂單仍值得觀察。

 

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(首圖來源:flickr / Gonzalo Baeza CC by 2.0) 

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