高通急得像驍龍 810 上的螞蟻

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 23 日 8:45 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

說來有些諷刺,中國廠商們居然都拿解決了高通驍龍 810 的發熱作為賣點。最早這麼說的是雷軍,在小米 Note 頂配版的媒體溝通會上,雷軍把馴服高通驍龍 810 發熱作為重點部分講解,幾乎要和拍照等同。隨後不久,樂視在媒體溝通會上故技重施,聲稱「樂 Max」手機上的驍龍 810 發熱要比小米 Note 頂配版更低,而 HTC One(M9)墊底。



在中國廠商紛紛製造了窄邊框、屏占比、ID 無邊框、超薄極薄等賣點之後,不發熱的驍龍 810 成為了新的賣點,真是想像力沒有邊界,行銷就沒有盡頭。

 

最不該掉鏈子的時候,驍龍 810 挖了大坑

不過很明顯,這一波以「制伏發熱」的宣傳中,高通無疑成了受害者。而最早傳出驍龍 810 發熱嚴重的,就是高通大客戶三星,原本打算使用高通驍龍 810 的三星很早就表示,由於難以解決這款晶片的發熱問題,決定棄用驍龍 810,轉而全線採用自家的 Exynos 7420 處理器。就在 18 日,一加手機創始人劉作虎也宣布解決了驍龍 810  的發熱問題,可以說,廠商每這樣宣傳一次,就是往高通傷口上撒一把鹽。

更悲劇的則是 HTC 和 Sony,目前這兩款手機的用戶正飽受驍龍 810 發熱的困擾。

在小米應用軟體商店最火爆的遊戲安兔兔上,高通晶片的領先地位一直很穩固,後面的 MTK、三星和英特爾只有追趕的份。但是在去年,MTK 在多核方面突飛猛進,MT6595 晶片完成了逆襲,長期霸佔了安兔兔排行榜的榜首位置,也使得魅族 MX4 名聲大噪,這一次 MTK 和魅族的合作堪稱弱弱聯合的經典案例,一起吹響了反攻的號角。

由此,魅族出貨量猛增,而 MTK 開始布局高階,趁熱打鐵推出高階晶片品牌 Helio(曦力),甚至聯合 HTC 衝擊近 5,000 元人民幣,換做幾年前,你能想像 MTK 晶片手機能賣 4,000 多人民幣(當然也有 HTC 自視甚高的原因)?

下游的 MTK 開始逆襲,曾經相愛相殺的三星則蟄伏多年,依靠 14nm 工藝秘笈在高階全面碾壓了高通。Exynos 7420 和 S6 / S6 Edge 一起亮相,從外由內完成了三星手機的救贖。

說起 Exynos 7420 和驍龍 810 兩款晶片,一位原在某手機大廠做研發的朋友跟我聊天時說到,無論是溫度控制還是性能,驍龍 810 的表現都全面落在下風。這位朋友說,在開發板上放開跑三分鐘,感測器顯示驍龍 810 表面溫度至少比 Exynos 7420 高攝氏 6 度。至於性能方面,如果不限制 Exynos 7420 的話,安兔兔跑到接近 80,000 都是有可能的。

高通應該慶幸的是,MTK 的高階布局還沒有完成,三星也無暇大規模出貨。

不過沒有猜錯的話,6 月 30 號就是魅族 MX5 的發表會,預計會搭載 MTK 6795 八核處理器,不久後就會是 MX5 Pro,據說 Exynos 7420 訂單也已經在魅族手中,MX 5 Pro 很可能會用上這款晶片,從而是中階機肉搏驍龍 810、高階機碾壓驍龍 810 的局面。

至於最沉默的小夥伴英特爾,14nm Atom Airmont 也會發力,漸漸前來追趕。

其實不光是驍龍 810 成為了悲劇,就連小夥伴,定位於中階的驍龍 615 也在性能上被同級別對手碾壓,可以說,除了8 核 64 位處理器這個賣點,驍龍 615 幾乎找不到能夠讓廠商們能夠寫在 PPT 上的亮點。

總的來說,高通這一代的中高階晶片是給高通挖了大坑,而這個時候偏偏又是 MTK 和三星大舉進攻,實現逆襲的時候。曾經在驍龍 600、驍龍 800 時代一騎絕塵的高通如今已是焦頭爛額。

 

大家都在等待重新出發

伴隨著驍龍 810 的發熱,更狂熱的是今年的晶片廠商購併,安華高以 370 億美元的價格收購博通,英特爾以 167 億美元收購  Altera,這也是英特爾史上最大的收購案。

這一筆行動網路浪潮基本已經定型,高通藉此成就江湖地位,驍龍 810 更像是一次晚節不保。諸如一加等廠商硬著頭皮也要上驍龍 810 也是迫不得已的選擇,高階就要高通的定勢思惟還沒有被徹底扭轉。

比某款晶片失勢更為讓高通焦慮的,是時代的變更。前不久高通副總裁兼大中華區總裁王翔離開高通,加盟小米就是這樣的一個注腳。

從高市值的巨頭企業離開,來到創業企業當副總,若不是對於未來的考慮,王翔也不會跳槽,高層人才的流動就像投資一樣,往往更看重的是企業的發展潛力。

高通引以為傲的通訊技術仍然甩對手幾條街,這一點上,MTK,三星、華為、英特爾確實得向率先推出 cat 12、多載波聚合技術的高通俯首稱臣。這一切都得益於 4G 技術的興起,正如同華為之前公布的路線圖一樣,2G、3G 階段,華為是追趕;4G 階段,華為想追平;到了 5G 的時候,華為想趕超。

下一個世代的 5G 網路和物聯網晶片、資料中心晶片等層面上,高通的對手們都已經嚴陣以待。要嘛是同一起跑線,要嘛落後也不太多。英特爾已經推出了 Edison 和 Curie 平台,三星前不久也推出了 Artik 平台以及三款晶片。

當對手都已經準備好的時候,高通想要在下一個世代繼續保持領先地位就沒那麼容易了。嗅到了未來火藥味的巨頭們正在大舉的整合購併,巨頭變成寡頭,意味著交鋒會更為激烈。

2015 年上半年對於高通來說並不好過,產品上出現了重大缺陷,人才上高階主管外流,而產業格局變動加速,對手都在補強布局。不知道看不到什麼大動作的高通,在看到中國廠商以「解決」自己產品缺陷為榮的時候是什麼感覺。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:高通) 

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