中芯結盟高通、華為、imec 練功,至少 3 至 5 年才有效益可見

作者 | 發布日期 2015 年 06 月 24 日 17:10 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

2015 年 月 23 日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司」,開發下一代 CMOS 邏輯製程,打造中國最先進的積體電路研發平台,目前計劃以 14nm 製程研發為起點,並在中芯國際的生產線上進行研究。新公司的資本額規模與持股分配目前雖還未確定,但是由中芯國際的首席執行官兼執行董事邱慈雲博士擔任法人代表、及副總裁俞少峰博士擔任總經理的安排可推測,未來公司主導權將落在中芯國際手中,華為、imec 與高通則僅佔部分持股。 




中芯國際為中國最大晶圓代工製程廠商,目前 吋晶圓月產能約 14 萬片,12 吋晶圓月產能約 萬片。現階段已量產的最先進製程為 40 / 45nm28nm 則進入與客戶共同開發的階段;至於 14nm 還沒有明確的量產時程。 

全球市場研究機構 TrendForce 認為,中芯國際此次的跨國合作案,從成員對 14nm 製程都具備相當程度了解來看,的確是一時之選;然而若綜觀投入研發到未來成果收割所需的時間,預估成效至少要 至 年後才能顯現,短期內幫助恐怕有限。此外,未來仍有下列重點值得觀察: 

華為與高通利害關係值得關注 

華為與高通雖算是長期合作夥伴,但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關係是否會影響到彼此的投入與支援程度,將是此合作案成敗的關鍵因素。 

imec 擅長於先進製程的前期研究,但量產經驗有限 

imec 為歐洲半導體先進製程 材料第一研發中心,目前也正著手研發 14nm 及下一代的 7nm 製程。但是 imec 所研發的技術大多用於先進製程的前期研究,所以對於量產的經驗提供相對有限,而且先前大多的研究結果都是用於 吋與 吋晶圓,12 吋經驗較為缺乏。 

是否能取得 HKMG 與 FinFET 關鍵技術 ?

半導體製程自 28nm 以後,為同時滿足客戶對功耗與效能的要求,HKMGHigh K / Metal gate)與 FinFET 已成為兩大關鍵技術。此次中芯國際能否透過合作案取得相關技術,更進一步建立起自身的研發能力,將成中芯國際日後能否快速壯大的關鍵所在。

(首圖來源:中芯國際

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