物聯網時代闢新商機,台灣半導體業料延續成長態勢

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 08 日 17:20 | 分類 晶片 , 物聯網 , 零組件 follow us in feedly

根據 SEMI(國際半導體產業協會)表示,台灣半導體廠商在尖端技術上的持續投資,將為後續幾年進一步的發展而鋪路;儘管世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015 和 2016 年全球半導體市場將各分別小幅成長 3.4%,但台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長,其中在晶圓代工、DRAM 和後段封裝測試廠商的貢獻下,將為台灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠在增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商。



SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,儘管半導體產業在今年第二季因庫存調整與 PC 銷售量不佳而出現短期的修正,但預期整體產業在下半年應該會逐漸穩定回溫;同樣的,台灣在下半年也將看到類似的趨勢;在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下,台灣也將感受到行動化時代的成長動能,在製造規模與科技成熟的有利條件下,台灣早已準備迎接未來物聯網(IoT)時代的來臨。

SEMI 指出,晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立 14 奈米 / 16 奈米產能,以及導入 10 奈米和 10 奈米以下技術;在 DRAM 廠方面,短期內或許不會增加太多新產能,其投資焦點為 20 奈米技術的導入,並且調整產品組合來配合行動市場;至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術,如晶圓級封裝、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、系統級封裝(SiP)以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。

SEMI 預估,2015 和 2016 年,台灣前段晶圓廠整體投資預計將達 120 億美元規模;晶圓代工廠在技術和產能投資的帶動下,從 2012 年起每年的投資金額皆逾 90 億美元;至於 DRAM 產業,在價格環境有利與技術轉移需求的雙重因素下,2014 年台灣 DRAM 晶圓廠的支出開始復甦,並預期將維持成長至 2016 年。

台灣 12 吋(300mm)晶圓廠亦出現類似的趨勢。SEMI 指出,過去幾年,晶圓代工廠不斷增加新的產能,自 2012 至 2016 年的年複合成長率(CAGR)為 8.8%;反觀記憶體市場,在過去幾年因 2010 年初期晶圓廠關閉與產品組合變化的關係而呈現微幅衰退,短期內 DRAM 產能的下滑反映了技術轉移期間的產能損失。

moneydj 配圖
SEMI201506-2

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Intel Free Press CC BY 2.0) 

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