SEMI:明年全球晶片設備支出料續增,台灣蟬聯首位

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 16 日 16:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
Flickr/Mr Seb

根據 SEMI(國際半導體產業協會)發布之 SEMI Capital Equipment Forecast(SEMI 資本設備預測)年中報告顯示,全球半導體設備銷售量將連續三年成長。SEMI 預測,全球晶片設備市場支出在 2014 年大幅成長 18% 後,接下來 2 年預估仍將維持擴張,其主要動力來自記憶體廠和晶圓代工廠的投資;2015 年全球設備總市場將成長 7%,達 402 億美元,而 2016 年再增加 4%,達 418 億美元的規模。



SEMI 預測,2015 年前段晶圓處理設備市場將可成長 10%,自上年的 293 億美元,提升到今年的 321 億美元;不過,測試及封裝設備市場在 2015 年預期將呈萎縮態勢,分別下滑 3% 至 35 億美元,以及減少 9% 至 28 億美元。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,由於記憶體和晶圓代工廠正持續投資先進製程技術,以配合行動化與連網趨勢的發展,因此預估晶片相關設備資本支出在 2015 下半年仍將維持成長,且此一態勢將延續至 2016 年;此外,台灣可望蟬聯全球半導體設備支出最大的地區,其 2015 年和 2016 年分別支出 109 億和 100 億美元,而今年南韓將以 86 億美元位居第二,其次則是北美的 65 億美元,此三地的排名在明年應不會有所變化。

SEMI 指出,今年半導體設備支出成長最多的地區分別為南韓(25%)、台灣(16%)、歐洲(14%)和日本(13%);至 2016 年時,設備支出成長較多的地區則分別為歐洲(26%)、中國(19%)、南韓(8%)和其他地區(7%)等。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Mr Seb CC BY 2.0) 

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