被高通拋棄的台積電,將如何抵抗三星?

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 28 日 9:02 | 分類 Samsung , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

台積電自 14/16nm FinFET 製程競賽敗給三星以來,高通這個一直是台積電的大客戶已經將下一代晶片驍龍 820 交給三星,又傳聯發科也有意將下一代晶片交給三星生產,面對如此局面台積電該如何應對?




台積電實力強勁

2014 年全球半導體代工廠前五大中,台積電的營收增長最快高達 25.2%,營收達到 251.8 億美元,市占高達 53.7%,無論從哪一方面看台積電的實力是最雄厚的。

據 Gartner 的數據,聯電是前五大中增長速度第二的半導體代工廠,增速是 10.8% ,營收達到 46.2 億美元,市占 9.9% ,自從 2012 年被 Global Fonudries 搶走第二大半導體代工廠再次奪回這個頭銜。

Global Foundries 則年減 3.3% 營收下滑到 44 億美元,市佔 9.4%,居第三,虧了 15 億美元,不過阿拉伯聯合大公國以其石油資本不願認輸,今年再次併購了 IBM 的全球半導體業務,又從三星手裡購買了 14nm FinFET 的技術迅速躍進到 14nm FinFET 。

三星在 2014 年失去蘋果的處理器訂單後,半導體代工業務營收年增 4.9% ,達到 24.1 億美元,佔5.1% ,不過三星電子依然是全球最大的手機企業,其推出的處理器 Exynos 7420 是目前全球性能最高的手機處理器,LTE 基帶也已經推出並在自己的 Galaxy S6 手機上放棄了高通的基帶,此外三星還在 DRAM 、CMOS 等產業上有強大的競爭力足以保證它的半導體製造繼續發展。

 

台積電之憂

台積電的客戶正在衰落或流失,去年搶到了蘋果 A8 處理器的訂單,但是今年由於 16nm FinFET 製竹程量產時間推遲,而蘋果 9 月要上市新一代蘋果手機,很明顯至少目前階段的蘋果 A9 處理器應該是在三星生產,其他主要客戶包括高通、博通、NVIDIA、AMD、Marvell 等。

高通眼下正給三星、聯發科和華為海思壓的喘不過氣,今年一季度淨利潤下滑 47% ,並受到投資者要求拆分等的壓力,此外如開頭所說的,由於受驍龍 810 發熱的影響和台積電16nm FF+ 進展太慢的影響,高通已經將下一代晶片 Snapdragon 820 交給三星生產,另外高通也不希望將所有的產能都放在一個籃子裡,正與聯電合作研發 18nm 製程,這對台積電產生嚴重負面影響,因為高通在數年裡一直都是台積電的最大客戶。

博通、NVIDIA 、AMD 、Marvell 等客戶正在衰落,博通已經被安華高併購,三星同時也是安華高的客戶爭取博通的部分訂單恐怕不難,NVIDIA 日子艱難傳出被聯發科併購,AMD 已將部分 GPU 的訂單轉回 Global Foundries 。以上這些客戶其實都受到了台積電爭取蘋果 A8 處理器的傷害,當時台積電將大部分 20nm 工藝產能都給了蘋果 A8 ,而這些包括高通在內的大客戶都未能受到照顧。

台積電面對聯電、Global Foundries 的 20/28nm 製程的競爭,今年 2 月份還堅持不降價遷就聯發科和高通的,但到了 7 月份就開始折價爭取這兩個大客戶,但是正如上面所說的在 20nm 製程上台積電優先照顧蘋果讓他們感受到了威脅,依然將部分訂單交給了聯電,除了高通已經使用三星 14nm FinFET ,據傳聯發科也有意使用三星的14nmFinFET 製程。

台積電在面對 16nm FinFET 進展不利的情況下,今年開始加大力度宣傳 10nm 製程的進展,面對媒體的時候台積電的聯合 CEO 魏哲家表示 2016 年第四季度就會投產 10nm 。不過三星可沒有讓台積電喘氣的機會,近日就發布了一段視頻指它已經將 10nm FinFET 加入產品規劃圖,並且有完成品供客戶參考,如此三星在 10nm 工藝上當然同樣領先於台積電。

三星帶來的競爭壓力,導致台積電將今年半導體代工增長預估從 10% 下調至 6% ,台積電的資本開支從原來的 115-120 億美元降到 105-110 億美元資本減少 10 億美元,三星半導體的資本開支則增加了4% 左右達到 150 億美元。

 

台積電如何破局

台積電目前還是全球最大的代工廠商,製造工藝實力雄厚,即使暫時在 16nm、10nm 製程上落後三星,但是依然是全球三大包括 Intel、三星在內的最先進半導體製造工廠之一,這就為台積電調整姿態追趕三星留下了時間。

在台灣的另一則,中國已經成為全球最大的製造國,它正在努力向中國創造轉型,發展高階製造業,然而中國在半導體製造方面遠遠落後於台積電,繼續先進的半導體製造技術,然而先進的半導體製造技術與其他方面不同,需要持續研發,這種研發是需要時間的。在三星從 2007 年開始生產處理器以來,加強半導體製造技術研發,持續投入巨額資金,但是技術上能獲得突破從台積電挖來重要的技術人才梁孟松發揮了重要作用,可見中國方面要發展半導體製造追趕的難度,這就為台積電帶來了機會。

中國 2014 年採購了全球超過一半的晶片,大陸最大的半導體製造廠中芯國際近年來在中國市場獲得的收入佔比不斷提升去年四季已經提升到 45% 以上,聯電早已看中了這個市場除了併購早在 2003 年開建的和艦科技外正在廈門建設技術更先進的半導體工廠,台積電如果要爭取調整的時間就需要從中國市場入手。

中國為改變對國外半導體產業的依賴,去年設立了 200 億美元的晶片產業基金扶持國內的晶片設計產業發展,並且中國的海思、展訊、瑞芯微等正在崛起,此外中國正積極進入 DRAM 產業,2014 年大陸消化了全球 19.2% 的 DRAM (DRAMeXchange 的數據),這一切都需要先進的半導體製造工藝,然而三星是一家集從晶片設計到手機生產銷售的全產業鏈企業與大陸形成的競爭,而台積電只是一個單純的代工廠與大陸有很好的互補關係。

中國打算介入的 DRAM 產業正是三星半導體的命脈,本來在 2008 年以前韓國和台灣在 DRAM 產量上相當,但是 2008 年經濟危機後三星制定打敗台灣的計劃,DRAM 產業正是三星打敗台灣的一個主要產業之一,2014 年韓國占有全球超過 7 成的 DRAM 市占,三星是韓國最主要的生產 DRAM 的企業佔全球超過 40% 的市占。台積電在 2013 年開始試圖擺脫韓國的 DRAM 技術,與台灣的 DRAM 業者開發 Wide I/O 2 及HBM 產品,而中國要進入 DRAM 這個產業也需要 DRAM 技術然而無論從哪方面看中國的 DRAM 技術都落後於台灣,如果台積電及相關的台灣 DRAM 業者與中國合作,無疑將有助於雙方共贏打擊三星目前佔據絕對優勢的 DRAM 市場,實現對三星釜底抽薪的效果。

台積電面對著三星在半導體代工市場的咄咄逼人的態勢,是時候考慮與中國進行更深入的合作,打擊三星的 DRAM 產業,搶奪大陸正在發展的晶片代工業務了。

(本文由雷鋒網授權轉載) 

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