聯電 2015 第二季晶圓專工出貨量創新高,下季代工毛利卻可能慘摔

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 29 日 18:32 | 分類 晶片 follow us in feedly
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台灣半導體廠法說會相繼展開,不少大廠對 2015 下半年的半導體展望認為接下來的傳統旺季相對不熱,晶圓代工廠商聯電今(29)日召開法說會,公布 2015 年第二季財報,出貨量創新高,但對於第三季聯電的展望同樣保守。




聯電 29 日公布第二季財務報告,合併營收 380.1 億新台幣,季增 1%,較去年同期成長了 6%,營業毛利 87.2 億新台幣,毛利率 22.9%,較上季減少了 4.7%,但與去年同期相比成長了 6.3%,營益率 10.2%,EPS 0.37 元新台幣,較上季與去年同期分別成長 0.16%、0.32%。

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(Source:聯電

聯電執行長顏博文表示,第二季晶圓專工出貨創歷史新高,為約當八吋晶圓 153.6 萬片,較上季成長 3.7%,整體產能利用率為 94%,整體晶圓專工毛利率在 25.1%,28 奈米出貨量對營收的貢獻比重從持續增加,原本個位數比重,這季提升到約 11% 的佔比,而晶圓代工客戶依舊多來自通訊產業,約佔了 55%。

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(Source:聯電

對於 2015 年下半,聯電同台積電、友達、華亞科與南亞科等已召開法說會的台灣半導體廠商看法相似,聯電執行長顏博文指出,終端市場能見度有限與庫存調整的情形依舊持續,經濟環境的不確定性也將減弱整體需求,庫存調整將持續至 2015 年下半。聯電也下調第三季營收展望,2015 年第三季晶圓出貨量預估將減少 5%,晶圓平均銷售價格也將衰退約 3%,晶圓專工毛利率估計在 16%~19%(high teens),與這季 25.1% 的晶圓專工毛利率相比,下滑的比重不小,第三季產能利用率估計在 80% 左右。

2015 年聯電全年晶圓製造資本支出仍維持 18 億美元不變,估計 13% 將投入八吋晶圓、87% 將運用於十二吋晶圓。

在技術發展上,聯電近期才宣布與新思科技、ARM 於 14 奈米 FinFET 製程進行矽智財合作,並加速 14 奈米製程平台的驗證,卡位物聯網運用也推出了新的 55 奈米超低功耗製程,以提供物聯網產品最大化的電池續航力,矽穿孔(TSV)技術部分,已應用在 AMD 最先進的 Radeon GPU 量產晶片。

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