高通拚了,傳驍龍 820 下週亮相

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 05 日 9:25 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

高通驍龍(Snapdragon)810 處理器頻傳過熱,不只把高通搞得滿頭包,營運也慘淡到被迫裁員 15%。有消息說該公司加快研發腳步,新一代「驍龍 820」將在下週亮相。




PhoneArena、gforgames 4 日報導,中國方面消息稱,有媒體獲得邀請,8 月 11 日將前往美國洛杉磯參加驍龍 820 發表會。高通 3 月宣布了驍龍 820 的研發計畫,但當時並未透露太多細節,僅說改用客製化的 64 位元 Kyro 核心,採用 FinFET 製程生產,若新傳聞為真,高通應會在發布會上公布更多技術細節。

儘管高通尚未公驍龍 820 規格,相關傳聞已經滿天飛,據悉將採兩叢集(Dual Cluster)的四核心架構,有兩個核心時脈為 1.7GHz、兩個核心為 2.2GHz。新處理器內建 Adreno 530 GPU,支援 LPDDR4 RAM、LTE Cat. 10。外傳高通已把驍龍 820 樣本送交宏達電、Sony 等,方便智慧手機廠商測試新機。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:高通

延伸閱讀:

關鍵字: , ,

發表迴響