iPhone 6s 螢幕、主機板現身,A9 尺寸比 A8 略大

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 26 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone follow us in feedly
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目前各方謠傳蘋果將於 9 月 9 日對外發表其新一代的 iPhone 6s 手機,而隨著離謠傳的時間愈近,各種相關的間諜照也就紛紛現身,而近日美國蘋果新聞網站 MacRumors 就公開了一段 iPhone 6s 的影片以及其內部的主機板圖片。




首先其公布的影片可以看到開機設定的齒輪圖示,顯然這部 iPhone 6說 尚未具有完整的軟體操作功能,可能韌體與軟體方面尚未齊備,在未能進入軟體操作界面下,也就難以解答謠傳將新增的 Force Touch 功能是否內建,以及可能的操作模式。

影片同時也展示了部分的主機版、電池,以及螢幕模組的樣式,在螢幕與主機板連結的部分與現有的 iPhone 6 有著不小的差異,但仍依難看不出是否與 Force Touch 有無關係,同時影片也沒有進一步拍攝在機身後面的相機模組,也就無法證實相機是否乃是凸出。

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(圖片來源:MacRumors

MacRumors 也展示了數張據稱是 iPhone 6s 的主機板照片,並指出除了先前指出提供更快無線通訊網路功能的高通 MDM9635M LTE baseand 晶片外,照片又明確指出另一顆同樣來自高通的 WTR3925 無線收發晶片,這將可與 MDM9635M 搭配來增強網路性能表現。

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▲ 上圖最上為 iPhone 6s 的主機板全圖,局部放大後可見高通 WTR395無線收發晶片(紅框部分);右側部分是最為比對的 iPhone 6 主機板相對應的部分晶片,藍框為 WTR1625L、黃框為 WFR1620。(圖片來源:MacRumors

iPhone 6s 利用新的 WTR3925 晶片來取代 WTR1625L 與 WFR1620 兩顆晶片,除了可以提供更快、更有效率的通訊功能外,也省了下了佔用主機板的空間。

 

A9 處理器比 A8 大上 10%

另外,在處理器方面,應是 A9 處理器的部分上方的印刷部分明顯地被抹除了,這可能是怕洩露流出來源所做的處理,也有可能是本身測試機為避免被看出相關晶片編號資料所做保密措施。在稍為比對下,A9 雖然採用了新的製程,但其晶片尺寸似乎比 A8 大了近 10%。

從這個有點不符常理的地方來推測,蘋果應在新的 A9 晶片做了一些功能的加強,但做了哪部分的加強目前則仍是難以得知,可能要留待蘋果自己在發表會時來揭曉了。

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▲ iPhone 6(左)與 iPhone 6s(右)的主機板、處理器與 SIM 卡插槽的比對。(圖片來源:MacRumors

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