免水洗助焊劑助攻,突破先進封裝製程瓶頸

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀,半導體晶片也愈趨走向微型化,使得覆晶技術逐漸受到重視,覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進,但在這樣的演進過程中,間隙可能窄到連水分子都難以進入,也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留,免水洗助焊劑因此因運而生,業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留,當 IC 設計、封裝技術在演進的同時,半導體材料也在加速發展。



在傳統封裝過程中,需要透過助焊劑輔助焊接以確保晶片的穩定,但助焊劑會產生氧化物等殘留,就得再加上水洗的程序去除殘留物,但當晶片設計愈加輕薄短小,傳統水洗技術也出現了瓶頸,免水洗助焊劑因此日漸受到重視。

擁有 80 年歷史的先進材料供應商銦泰科技(Indium Corporation)於此次 SEMICON Taiwan 2015 國際半導體展就展出了低殘留免洗覆晶助焊劑產品系列。

銦泰科技台灣區技術經理周勝鴻表示,免水洗的關鍵就在於助焊劑在加熱過程中就大致揮發,配方決定了材料特性,而這也是各家 Know How 所在。

另一位台灣區銷售經理范皓為指出,銦泰的助焊劑目前已可做到超低殘留(ULR; Ultra-Low Residue) 甚至近乎零殘留(NZR; Near-Zero Residue),如 NC-699 覆晶助焊劑已可做到殘留物 < 1%,相較於市面上其它覆晶製程助焊劑,擁有最少的殘留物。而 NC-26-A 一般用於行動裝置的覆晶封裝製程;NC-26S 覆晶助焊劑則專為較大及細間距晶片(≤ 60微米所設計。

銦泰科技表示,公司生產的助焊劑可提升焊接製程的控制,避免錫橋與冷焊點等主要焊接問題的產生。台灣區技術經理周勝鴻強調,免洗覆晶助焊劑能防止在水洗製程中所產生的壓力造成 UBM/凸塊破裂對晶片造成損壞,對於封裝廠商而言,少了水洗一道工序,也就省去了水洗機台擺放空間,進而可提升產能空間利用,也減少了水洗產生的廢水排放。

范皓為表示,目前台灣較大型封裝廠商已經開始在製程上運用免洗覆晶助焊劑,有客戶已進行量產。 

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