TechNews 科技早報 – 20150921

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 21 日 9:20 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

蘋果新機夠殺 記憶體封測接單旺
業界表示,蘋果對 DRAM 需求倍增,不只對三星、美光的晶圓需求增多,整個 DRAM 供應鏈也會跟著掀起產能排擠效應,包括行動 DRAM 、標準型與利基…



慧榮打入阿里供應鏈
台灣在美掛牌的 NAND Flash 控制 IC 設計廠慧榮,積極拓展 SSD(固態硬碟)市場,於今年 7 月完成併購大陸寶存科技,隨即傳出打入阿里…

Apple 晶片訂單分配多家代工廠?
然而,我們認為三星最新嵌入式層疊封裝技術帶來減省 40% 晶片面積的結果著實令人印象深刻,因為它在單一堆疊晶片中融合了行動 DRAM、NAND 和應用…

台積 16 奈米點火 燒旺供應鏈
台積電預估,16 奈米明年將取代 28 及 20 奈米,成為公司營收和獲利占比最高的製程。據了解,先進製程必須安裝更多檢測設備,原以電子束檢測晶圓缺陷的漢微科…

台積電 7 奈米,賽靈思擬採用
晶圓代工龍頭台積電上周在美國聖塔克拉拉舉行開放創新平台生態系統論壇,台積電技術長孫元成指出,今年底 10 奈米將開始試產,7 奈米將在 2017 年…

虛擬實境 智慧手機的下一件大事?
從今年的東京電玩展到各大網路巨頭與科技廠商紛紛押注虛擬實境技術,很多人信誓旦旦 VR 必定成為智慧型手之後下一件大事!但是有…

三星手機不給力 Q3 獲利恐失溫
三星電子的第 2 季淨利率下滑 8%,主因是其智慧手機事業仍處於 Galaxy S6 的銷售疲軟困境,並面臨中國競爭對手的嚴峻挑戰。三星上個月發表的新款高階大螢幕智慧…

 Windows Phone 更小眾的 Tizen,大志不在手機?
百度和三星在 Tizen 平台的基礎上進行深度的技術合作,從手機到智慧穿戴裝置,為將來聯合發展開發者生態打下了堅實基礎,並希望基於 Tizen 的物聯網願景能夠…

Google 將於 9  29 日舉行發表會,傳兩款 Nexus 新機命名為 5X、6P
果真如同先前所報導,Google 18 日向國外媒體廣發邀請函,將在 9 月 29 日於舊金山舉行產品發表會,預計公開兩款分別由 LG 與華為所打造的 Nexus 智慧型手機…

宏碁 NB 出貨 拚終結衰退
宏碁二合一裝置搭上 Win 10 發動攻勢,力保今年筆記型電腦出貨不衰退、站穩全球前五大個人電腦品牌地位,明年進一步挑戰出貨成長 5%,並強化… 

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