iPhone 7 將用 6 核心設計,英特爾參與代工?

作者 | 發布日期 2015 年 09 月 25 日 11:56 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly

近日外媒 AppleInsider 引知情人士消息稱,蘋果目前正在研發下一代的 A 系列處理器,可能用 10nm 或者 14 nm 製程進行製造,而核心數將會從目前的雙核一下提升到 6 核。



台積電和三星都是蘋果重要的合作夥伴,蘋果的處理器基本上都是由這兩家廠商代工,不過也有消息稱另一半導體巨頭英特爾可能會參與蘋果 A10 處理器的訂單競爭。

不過單純從製程上來說三星走在最前面,目前能夠實現行動處理器量產 14 奈米製程的廠商只有三星。至於最新的 10nm 製程,之前英特爾 CEO 就表示 10nm 製程會延遲,有消息稱英特爾原定 2016 年第二季推出的 10nm Cannon Lake 平台將延期到第四季,替補緊急上陣的 14nm Kaby Lake 平台也從 2016 年初延後到了 2016 年 9 月,這也就意味著英特爾的 10 nm FinFET 製程要到 2017 年才能上線。

而台積電的計畫是 2016 年第四季量產 10nm FinFET 製程,2018 年投產 7nm 10nm FinFET 製程。根據規劃, 台積電的 10nm、7nm 都會用上 EUV 極紫外技術,更遙遠的 5nm 也會如此,而且還會加入新的多重電子束技術(multipe e-beam)。然而這種規劃並沒有具體的技術支援,很有可能流產或者延期。

不過英特爾的加入顯然希望看到的,多方競爭蘋果可以保證晶片的穩定生產和供應,同時可以將晶片代工費降到最低水準。

至於 6 核心的 A 系列處理器由於技術跳躍較大,從晶片產品穩定性出發,不排除蘋果也可能會在 A10 處理器中使用四核心架構。蘋果一直堅持雙核心也有其原因,多核心勢會給功耗帶來很大的負擔,由此還會影響設備的續航。

不過隨著 iOS 9 引入了螢幕分割多工的功能,蘋果也希望進一步的提升處理器的性能以保證多工處理能夠快速流暢的進行。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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