賽靈思首款 16nm 多重處理系統晶片提前出貨

美商賽靈思（Xilinx, Inc.）1 日宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款 16nm 多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於 MPSoC 的系統。Zynq® UltraScale+™ MPSoC 採用台積公司 16FF+ 製程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統（ADAS）、工業物聯網（I-IoT）以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。

台積公司事業開發副總裁金平中 （BJ Woo）博士表示：「台積公司與賽靈思的持續攜手合作為今天這世界級 16nm FinFET 多重處理系統晶片提前出貨的重要基石。賽靈思與台積公司已清楚展現和交付了至今為止所有供貨的完全可編程邏輯產品系列中業界領先的晶片效能，且擁有最低的功耗、最高的系統整合度和智慧化水準。」

賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理 Victor Peng 表示：「我們提早問世的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC16nm 元件，擴展了我們的總執行力與絕佳的品質紀錄。我們稱之為『三連霸』─ 第一個推出領先市場的 28 奈米、第一個 20 奈米，到現在第一個 16nm 產品之領導廠商。」

關於 Zynq UltraScale+ MPSoCs

Zynq UltraScale+ MPSoC 為業界首款採用台積公司 16FF+ 製程的異質架構多重處理系統晶片（MPSoC）。此最新系列以業界標準為基礎開發具高度靈活性的平台，可提供五倍系統級功耗效能比和所有形式的連接功能，更具備新一代系統所需的保密性和安全性。全新的 Zynq UltraScale+ MPSoC 結合了 7 個使用者可編程處理器，其中包含一個四核心 64 位元 ARM® Cortex™-A53 應用處理器、一個雙核心 32 位元 ARM® Cortex™-R5 即時處理器，以及一個 ARM® Mali™-400 圖形處理器。此系列也具備各種整合式周邊、保密和安全功能，以及先進的功耗管理功能。除此之外，與 SDSoC™ 開發環境一起使用，Zynq UltraScale+ MPSoC 系列即可打造兼備軟體定義和硬體最佳化特性的系統。

（首圖來源：賽靈思）