德州儀器攜手微軟,加速物聯網開發

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 14 日 16:20 | 分類 Microsoft , 市場動態 , 物聯網 follow us in feedly
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為了幫助嵌入式開發人員在物聯網 (IoT) 時代快速開發創新的全新設計,德州儀器 (TI)日前宣布推出 3 款基於其嵌入式處理器的低成本評估套件,並支援微軟 Azure 物聯網認證(Microsoft Azure Certified for IoT)。做為第一批擁有基於經認證無線微控制器與處理器評估套件且支援微軟 Auzre 物聯網套件(Microsoft Azure IoT Suite)的半導體供應商之一,TI 在幫助開發人員快速啟動 IoT 應用開發方面有著得天獨厚的優勢。



目前,微軟 Azure 物聯網套件的代理代碼已被預先植入到了 TI 的低功耗 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 無線 MCU LaunchPad™ 套件以及基於 Sitara™ AM335x 處理器的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中。未來,TI 還將為開發人員提供更多經過認證的產品。

微軟的程式可驗證成員的硬體與 Azure 物聯網套件之間的相容性,並允許那些使用 TI 低成本開發套件的開發人員輕鬆下載合適的微軟 Azure IoT 代理,以實現與雲端的快速連接。

針對微軟 Azure 物聯網認證且通過認證的 TI 套件:

  • SimpleLink Wi-Fi CC3200 無線 MCU LaunchPad 套件可實現到雲端的低功耗與安全連接。
  • BeagleBoard.org BeagleBone Black 電路板基於配備了 1GHz ARM® Cortex®-A8 內核的 TI Sitara AM335x 處理器,可透過 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth® 組合的連接模組支援乙太網以及 Wi-Fi 連通性。
  • 基於 BeagleBone Black 的 SeeedStudio BeagleBone Green 電路板擴充了針對 Grove 感測器系列的輕鬆連接。

「我們很高興能夠選擇 TI 做為第一批通過微軟 Azure 物聯網認證的成員之一,TI 的加入能夠幫助用戶更加輕鬆快速地搭建基於 TI 的雲端連接產品,」微軟資料平台和物聯網總經理 Barb Edson 說,「以目前的認證為基礎,我們將致力於與 TI 在經微軟 Azure 物聯網套件認證的工業、汽車和消費類應用方面展開密切合作。」

半導體創新是 IoT 在人、事物和雲端之間建立互連的基礎。TI 正透過將有線連接擴展至無線、將產品功耗降低到可由電池供電運行、增加集成度以降低系統成本、利用模組和預集成的網路軟體堆疊來簡化開發以及提高晶片安全性等各種創新説明實現 IoT。

TI 具有針對為 IoT 節點和閘道構建模組的廣泛產品組合,包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測技術、電源管理和模擬解決方案等,同時透過雲端服務供應商生態系統,能夠説明使用者更加快速地連接至雲端。TI 正在將微軟 Azure 添加到其 IoT 雲端生態系統,連同其他成員,該生態系統能夠支援多種 TI 器件,以實現輕鬆快速的雲端連接。 

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