SEMI:矽晶圓年出貨量持續成長

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 21 日 15:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

SEMI(國際半導體產業協會)公布年度矽晶圓出貨量預測,其針對 2015 至 2017 年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示,2015 年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達 10,042 百萬平方英吋、2016 年為 10,179 百萬平方英吋,而 2017 年則上看 10,459 百萬平方英吋(見表一)。今年矽晶圓總出貨量可望超越 2014 年創下的歷史紀錄,預期將於 2016 年與 2017 年再創新高。



SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,「受大尺寸晶圓需求帶動,2015 年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期,將維持溫和成長局面。」

新聞稿

矽晶圓

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本新聞稿引述的所有數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等拋光矽晶圓(polished silicon wafer),亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。

(首圖來源:Flickr/Rob Bulmahn CC BY 2.0) 

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