杜邦微電路材料事業部推出新式模塑電子技術墨水

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 26 日 15:10 | 分類 市場動態 , 零組件 , 面板 follow us in feedly
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杜邦微電路材料事業部(杜邦)發表了一套有助於簡化電子裝置的模塑電子技術產品,以降低對硬式電路板的需求。透過將電路直接印刷在塑膠基材上,觸控面板(例如:電子式按鈕、開關或調節桿)能直接與家電或汽車的應用結合。此墨水提供設計、製造、重量和成本方面等關鍵優勢,並象徵著杜邦在印刷電子技術方面的先進材料進展。



杜邦微電路材料事業市場部經理 John Voultos 表示:「模塑電子技術能大幅簡化結構,同時提供更多創意設計的可能性,因為設計師不必再受限於印刷電路板的形狀和尺寸。此款新式材料將可造就更多美觀的家電與更輕巧的車輛。」

新型的杜邦 ME 系列模塑電子技術材料的設計,足以承受嚴苛的製造流程,如熱塑型和射出成型等。此外,其亦可簡化組裝程序,因僅有單一接點;且控制面板後方亦無線路,進而減輕控制面板七成以上的重量。除了增加設計自由度與輕量化,相較於現有的按鍵,該項技術還可以減少高達一半的成本,比起現有其他電子觸控開關系統也能省下達兩成的費用。

為協助簡化該項技術的應用程序,杜邦推出一個相容性資料庫,裡面包含杜邦模塑電子材料與業界頂尖的薄膜與繪圖墨水使用時的測試與可靠性資料。

杜邦稍早已於 10 月 13 至 17 日於德國 Friedrichshafen 舉行的 Fakuma 塑膠處理國際商展上展示相關技術。

杜邦微電路材料事業部(Microcircuit Materials,MCM)是現今業界提供最廣泛商用印刷電路材料所需的電子墨水與漿料的領先創新者與高品質供應商。杜邦微電路材料持續擴充的電子墨水被廣泛應用於不同領域,包括導電線路、電容器與電阻器的製造、電介質以及與不同基材(聚合物、玻璃、陶瓷)相容性的封裝層。

杜邦微電路材料事業部(DuPont Microcircuit Materials)在厚膜漿料的開發、製造、銷售及支援方面擁有超過 40 年的悠久經驗,產品應用層面遍及各個電子相關產業,包括顯示器、光電、汽車、生物醫學、工業、軍事和通信等市場。

杜邦公司創立於 1802 年,持續致力於運用頂尖的科學與工程,對全球市場提供創新的產品、材料及服務。杜邦相信透過與客戶、政府、非政府組織及意見領袖的兼容式合作,我們能對全球挑戰提出解決方案,為世界人口提供充足且健康的糧食、減少對石化燃料的依賴,並保護人類與環境的安全。

(首圖來源:杜邦) 

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