ARM 發布 CCI-550,最高可支援 24 核心

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 29 日 15:22 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
雷鋒網配圖

日前,ARM 發布了兩套全新的 CoreLink 系統 IP,該技術是專門為下一代行動裝置設計的,在性能上有較大的提升。新的 CoreLink CCI-550 互連匯流排能夠用於 ARM 的 big.LITTLE 多核心架構,能夠完美適用於擁有「完全一致性」的 GPU,而且延遲更低、輸送量更高;新的 CoreLink DMC-500 記憶體控制器,提供了更高的頻寬及更低的延遲。



新的 Corelink CCI-550 還使最大頻寬提升了 60%,並降低了 20% 的延遲。ARM 還指出,由於改良後的互連匯流排可以節省 100 毫瓦的功耗。CCI-550 還可以配置最高達 6 個的 CPU 叢集(上一代 CCI-500 只支持最高 4 個 CPU 叢集),如果每個叢集有 4 個 CPU 核心,那麼整顆處理器就可以做到 24 核心。同時,記憶體通道的數量、跟蹤器的尺寸均有一定的提升。該技術在行動和網路領域有更廣泛的適用範圍。

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這也表明 ARM 公司在異構計算領域已經取得了重大進步。這能夠顯著提升各零件之間進行通信的頻寬限制。更快的互聯匯流排系統也能夠使得各個處理器同時處理同樣的資料,而無需快取記憶體再進行臨時儲存。這個改良對於如深度智慧設備和擴增實境裝置等行動領域研發工作來說也意義重大。

「如果想要為客戶提供先進的功能,如 4K 影片的錄製和播放、120fps 的鏡頭、4K 高解析度顯示器等,那麼就必定需要將異構的 CPU、GPU 和加速器放在同一個快取記憶體系統裡同步工作,還必須要嚴格控制好功耗。」

——The Linley Group 高級分析師 Mike Demle

新型的 DMC-500 最高可以支援 LPDDR4-4267 的儲存規格,頻寬提升了 27%,CPU 延遲降低了 25%。如果消費者需要在行動裝置上顯示更高解析度的內容,那麼增加記憶體的頻寬就顯得尤為重要了。

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此外,ARM 還透露了即將在其下一代 GPU 上應用的技術。下一代名為「Mimir」的 Mali GPU 將會是一顆具有「完全一致性」的 GPU,可以提供完全一致的共用虛擬記憶體,擁有更簡單的 OpenCL 2.0/HSA 程式設計模型,並且將能夠完全支援並行加速計算。但是 ARM 並沒有再進一步透露關於該技術的更多細節。

這些最新的 ARM 技術預計將會在 2016 年末正式投入市場,所以直到 2017 年之前,做為消費者的我們可能仍然用不上這項技術。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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