台灣晶圓雙雄之爭,聯電是怎麼落後的?

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 30 日 14:34 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
雷鋒網 配圖

在半導體代工領域,台積電(TSMC)、聯電(UMC)、格羅方德、三星和中芯國際(SMIC)一直霸佔了市場前五的位置。其中台積電和聯電都來自台灣,業界稱他們為「台灣晶圓雙雄」,不過去年的代工市場報告顯示,台積電以 53.7% 的市佔率佔據了半壁江山,雖然聯電排名第二,但是其市佔率僅為 9.9%,兩者的實力不在一個層級,從這一數據來看聯電還是有些名不副實。



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▲ 全球前十大半導體代工廠商營收(單位:百萬美元)。

聯電與台積電漸行漸遠

台積電能夠坐穩半導體代工的第一把交椅,主要得益於其在製程上的領先,在 2015 年之前,台積電一直擁有最先進的行動晶片製程,僅落後英特爾,這位其積累了大量的優質客戶,如三星、高通、聯發科以及蘋果等;今年年初,三星率先推出業界首個 14nm 處理器,而台積電的 16nm 直到今年 8 月才量產,表面上看台積電已經毫無優勢可言,但是我們需要認識到三星 14nm 和台積電 16nm 是同代製程,而且事實證明三星的 FinFET 製程的成熟度並不高,其良率與效能還有待提升。而台積電的 16nm 雖然問世晚了半年,但更實用。因為 iPhone 6s 的 A9 晶片門事件,台積電更是引起了廣大果粉們的關注。

看到這裡你可能會認為台積電很厲害,但是翻開歷史我們會發現,聯電才是半導體代工的鼻祖。

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早年聯電一直是晶圓代工領域的領導者,但是到了 2003 年,台積電 0.13 微米自主製程技術驚豔亮相,而聯電則因為決策性失誤,在該製程上選擇與 IBM 合作開發,最終台積電獲得了勝利,這一節點成為了兩者競爭的分水嶺。之後,台積電一路躍升為晶圓代工的霸主,而聯電業績平平開始拖隊,此後的事情無需贅述,兩者在這場競賽中的走勢一直延續至今。

來看看聯電 28 日公布的第三季財報:由於市場需求放緩,台聯電整個第三季的產能利用率從上一季的 94% 驟降至 89%,當季營收 353.2 億新台幣,同期相比上季降低了 7.1%,比去年 Q3 增加了 0.3%,而毛利、毛率都有下降,利潤只有 9.81 億,與上季的 38.76 億相比下降了 74.7%,比去年 Q3 的 16.87 億也下降了 41.8%,堪稱慘淡。

聯電公布的數據還顯示,其 40nm 以下製程的營收佔比 35%,其中 28nm 製程營收僅為 10%。而台積電第三季的營收為 2125 億新台幣,其中 28nm 製程營收佔比 27%,都甩開聯電 N 條街了。

 

不忘初心,聯電還會力守 28nm

儘管其他晶圓廠已經推出了新製程(三星的 14nm 和台積電的 16nm),但 28nm 代表聯電目前最先進的製程水準。

聯電 CEO 顏博文曾表示,28nm 製程會是一個「強勁、且生命週期長(strong, and long-life node)的製程,而 20nm 製程則不會成為主流製程(weak node)。可見聯電對 28nm 工藝的執著迷戀的程度,這一點也可以解釋為什麼其工藝升級比其他幾家慢了幾拍。

今年 7 月,聯電還宣稱即將跨越 20nm 製程,計劃在 2017 年上半年開通 14nm 產線(類似三星的做法),目的是加快追趕三星和台積電的步伐。

但是在此之前,聯電要保證競爭力 28nm 產線還需要加把勁才行,之前就有分析師批台聯電的 28nm 產能進展過慢,因為正常情況下 28nm 產能達到 20% 營收比率,應該只要 3-4 個季度,而他們現在花了 1 年時間也只提升到 10% 左右。聯電最新的計畫是,到 2016 年第二季,28nm 製程市佔率能達到15%-20%。

實際上,28nm 製程在晶片製造上佔據了舉足輕重的地位,有業內人士表示,28nm 製程在行動裝置上的需求將持續 3 年,而且物聯網裝置更依賴現有成熟的製程。對聯電而言,想要在製程上反超幾乎是天方夜譚,14nm 製程始終是個不確定因素。

所以,聯電可能會在相對成熟的 28nm 製程上加碼,代價就是 14nm 製程會遭到延遲。在資金和技術都匱乏的情況下, 力守 28nm 或許是聯電保持晶圓代工第二位置最可靠的方式。

(本文由 雷鋒網 授權轉載)

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