台灣半導體全球化、創新投資,才能抵禦競爭

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 02 日 13:20 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 電池 follow us in feedly
FLICKR Kevin Stanchfield

中國紫光集團大動作投資記憶體業,並於上周宣布投資台灣封測業者力成科技,其投資腳步加快;業界也擔心中國業者是否重演 LED、面板、太陽能電池產能過剩情況。日月光營運長吳田玉 2 日在南韓首爾表示,中國江蘇長電有富爸爸「大基金」支持,未來低階封測會被中國吃掉,未來 10 年台灣封測業要聯合日歐、美、南韓,要走得更快,要投入創新。



(一)中國半導體會不會產能過剩,業界還再觀察

吳田玉表示,目前半導體最擔心的事情有 2 個,第一個中國半導體同業進來之後,會不會大幅擴產,若是如之前中國在切入 LED(發光二極體)與太陽能電池模組之後,中國業者大幅提高產能的情況重演。

第二個,則是中國經濟規模是否同時帶來「創新」進來,惟有中國業者也做創新,才能維持產業的平衡。

投資來看 ,台灣與南韓在半導體的投資相加在一起,目前還高於中國半導體業。惟同時亦可看到中國業者上來速度很快;從過去中國業者發展經歷,封測的產能不排除可能有過剩的可能。

(二)中國看到潛在問題,正在調整腳步

只是日月光也看,此次中國官方的大基金也察覺潛在問題,其海外投資腳步已有改變,並不想逼迫美國半導體業在中國擴產、造成產品價格下滑,而是直接投資美國的美光(Micron)或是投資台灣記憶體封測的力成科技,改採「插旗」模式,讓業界有更多的「創新」,而非是發瘋似的「擴產」。

(三)研發創新,才會帶來現金流與營收

吳田玉說,購併不會增加研發能力,只能帶來現金流與營收。而創新與研發投資,會帶來成長動力。這也要配合外在半導體環境上,目前半導體產業是看多,還是看空。

吳田玉表示,日月光過去 15 年來走在技術的前端,但是過去的投資速度,以及只靠降低成本的方式,已無法應付未來的挑戰,所以才要財務性投資矽品精密。

另外一個問題,則是中國業者的資金來源,沒有一定產業秩序競爭法則,日月光要有因應的策略,這也是業界要走向整合的原因之一。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0)

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