中國紫光集團大動作投資記憶體業，並於上周宣布投資台灣封測業者力成科技，其投資腳步加快；業界也擔心中國業者是否重演 LED、面板、太陽能電池產能過剩情況。日月光營運長吳田玉 2 日在南韓首爾表示，中國江蘇長電有富爸爸「大基金」支持，未來低階封測會被中國吃掉，未來 10 年台灣封測業要聯合日歐、美、南韓，要走得更快，要投入創新。
（一）中國半導體會不會產能過剩，業界還再觀察：
吳田玉表示，目前半導體最擔心的事情有 2 個，第一個中國半導體同業進來之後，會不會大幅擴產，若是如之前中國在切入 LED（發光二極體）與太陽能電池模組之後，中國業者大幅提高產能的情況重演。
第二個，則是中國經濟規模是否同時帶來「創新」進來，惟有中國業者也做創新，才能維持產業的平衡。
投資來看 ，台灣與南韓在半導體的投資相加在一起，目前還高於中國半導體業。惟同時亦可看到中國業者上來速度很快；從過去中國業者發展經歷，封測的產能不排除可能有過剩的可能。
（二）中國看到潛在問題，正在調整腳步：
只是日月光也看，此次中國官方的大基金也察覺潛在問題，其海外投資腳步已有改變，並不想逼迫美國半導體業在中國擴產、造成產品價格下滑，而是直接投資美國的美光（Micron）或是投資台灣記憶體封測的力成科技，改採「插旗」模式，讓業界有更多的「創新」，而非是發瘋似的「擴產」。
（三）研發創新，才會帶來現金流與營收：
吳田玉說，購併不會增加研發能力，只能帶來現金流與營收。而創新與研發投資，會帶來成長動力。這也要配合外在半導體環境上，目前半導體產業是看多，還是看空。
吳田玉表示，日月光過去 15 年來走在技術的前端，但是過去的投資速度，以及只靠降低成本的方式，已無法應付未來的挑戰，所以才要財務性投資矽品精密。
另外一個問題，則是中國業者的資金來源，沒有一定產業秩序競爭法則，日月光要有因應的策略，這也是業界要走向整合的原因之一。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kevin Stanchfield CC BY 2.0）
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