雷射修邊技術,降低超薄玻璃破片風險

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 09 日 12:15 | 分類 手機 , 面板 follow us in feedly
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超薄玻璃基板是智慧行動裝置重要組件之一,但經過機械或雷射切割中,會在玻璃基版邊緣形成微裂痕(micro-crack),導致玻璃承受外應力的強度變弱,只要製程及搬運過程中稍有不慎,就可能造成微裂紋成長而產生破片,這對於良率是一大威脅。



針對此問題,工研院開發完成「雷射無痕玻璃削整設備」,利用獨步全球的超薄玻璃雷射修邊技術,以雷射連續照射玻璃周圍,讓邊緣產生溫度梯度,使玻璃斷面劈裂出一層玻璃屑,藉此就能連續移除周圍裂紋。

經過反覆驗證測試,短短半年就做試出最佳參數,讓超薄玻璃彎折強度由傳統的 100MPa 增強至 350MPa,甚至高達 500MPa 以上,並能應用在 0.1mm 的多層超薄玻璃上,有效降低破片風險。

 

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