iFixit 拆解 Sony Xperia Z5,一睹防水旗艦內部奧秘

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 11 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機 follow us in feedly

在拆解了 Nexus 6P、iPhone 6s Plus 等熱門旗艦後,知名拆解狂魔組織 iFixit 終於把魔爪伸向了 Xperia Z5。藉此機會,我們也好一睹 IP68 級防水旗艦的內部長怎麼樣。



Sony Xperia Z5 做為一款高階 Android 旗艦,自 9 月發表以來,關注度不算低。其設計和配備都處於 Android 陣營的第一縱隊:

  • 5.2 吋 1080p 螢幕。
  • 前置 500 萬像素鏡頭。
  • 3GB RAM+32GB ROM,支援儲存卡擴充。
  • 驍龍 Snapdragon 810 處理器。
  • 側面 XPERIA 蝕刻。
  • IP68 級防水防塵。
  • LDAC 高音質藍牙。
  • 2900mAh 電池。
  • 分單卡、雙卡版本。

 

iFixit 這次拆解的 Z5 為雙卡版,型號為 E6683。好了,話不多說,看拆解。

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▲ 先拿掉雙卡卡托。(Source: iFixit

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▲ 後蓋是用膠黏上的,加熱後可用吸盤取下。

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▲ 後蓋上的黑色部分為 NFC 模組。

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▲ 取下電池。請注意這顆 2,900 mAh 的電池被嚴密的膠帶綁住了。下部也有防水處理。這些在以往的非防水手機上是很難見到的。

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▲ 繼續拆,用以固定主機板的螺絲並不少。上圖紅圈圈住的部分即為 Sony Z5 的側面電源鍵,同時也為指紋辨識模組。

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▲ 這部分整合了震動馬達和揚聲器。

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▲ 後置 2300 萬像素攝錄鏡頭。

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▲ 500 萬像素的前置攝錄鏡頭。

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▲ 有金屬遮蔽罩主機板部分。iFixit 並沒有拆除金屬遮蔽罩,所以驍龍 810 與 RAM 等如何分布,暫不得而知。

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▲ 3.5 mm 耳機埠,請注意上圖用來鎮住驍龍 810 的雙熱管和矽脂。

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▲ USB 埠

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▲ Z5 零件全家福。iFixit 也並沒有給出具體的可維修指數。(Source: iFixit

從 Sony Xperia Z5 的拆解來看,做為一款 IP68 級防水的手機,Z5 的設計並沒有另一些防水手機臃腫,但內部的各個細節頗為用心,比如電池上的膠帶、固定主機板的螺絲以及散熱的雙熱管和矽脂等。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:iFixit

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