驍龍 820 正式發表,不過 2016 年才會看到使用的裝置

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 11 日 17:28 | 分類 手機 , 晶片 follow us in feedly
flickr Kārlis Dambrāns

驍龍 810 的「過熱」讓高通在 2015 年有些舉步維艱,可能相比眾多手機廠商,高通才是最希望驍龍 820 快點上市、以此來證明自己的那個。



11 月 11 日是眾多中國人瘋狂剁手的光棍購物節,對於高通,則是盼了很久的大日子——驍龍 820 終於正式發布了。

 

CPU 部份

驍龍 820 的具體型號為 MSM 8996。相比驍龍 810 的八核心 big.LITTLE 大小核架構,驍龍 820 的 CPU 部份架構改進較大。驍龍 820 的 CPU 部份回歸了四核心設計,並且不再採用 ARM 公版核心架構,而是採用了自主設計的 64 位元架構核心 Kryo。驍龍 820 同時也成為了高通首款四核 64 位元處理器。

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驍龍 820 的 CPU 最高頻率為 2.2GHz,並將使用 14nm 製程。據高通的說法,驍龍 820 的 CPU 性能和效率相較前代產品均提高了一倍。

當然,以上這些都還算是表面性能,實際表現如何還得拿到真機後再做測試。更為重要的是,由於驍龍 810 的 20nm 製程和 Cortex-A57 架構,讓驍龍 810 的發熱在手機裝置上難以控制,所以高通此次的重點是在這些性能參數指標之外,滿足 OEM 廠商對散熱方面的要求。

 

記憶體部份

驍龍 820 支持 LPDDR4 1866MHz 雙通道記憶體,並且支持 UFS 2.0 與 eMMC 5.1 存儲,相比驍龍 810 進步也不小。

 

GPU 部份

驍龍 810 的 GPU 為 Adreno 430,其強悍的圖形處理能力是眾多手機廠商鎖定驍龍 810 SoC 的一大理由。而驍龍 820 的 GPU 為 Adreno 530,相比 Adreno 430 圖形性能最高提升 40%、功耗降低 40%。在接下來的很長一段時間裡,Adreno 530 將會接替 Adreno 430 繼續保持在手機 GPU 性能的第一線。

Adreno 530 全面支持 OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、DirectX 11.2、硬體曲面細分、幾何著色器、可編程混合。並支持一系列的圖形視覺處理技術,其中包括螢幕空間反射、相對視角動態反射、高動態範圍渲染(HDRR)、現實顏色與光照、人眼採光模擬、時間抗鋸齒等。

在 GPGPU(通用圖形處理器)的整體計算能力表現上,Adreno 530 同樣比起 Adreno 430 有 40% 的提升。此外,它還支持 64 位元虛擬地址,可以在 64 位元處理器在進行繁雜運算的時候共享虛擬記憶體給 CPU,提高處理能力。

為了控制能耗,高通甚至在 Adreno 530 中加入了一個單獨的 CPU,在用不到 GPU 的時候將其關閉。

Adreno 530 在顯示引擎上也有提升,支持透過 HDMI 2.0 實現每秒 60 幀的 4K 影像輸出,以及透過無線傳輸實現每秒 30 幀的 4K 影像輸出。做為對比,高通驍龍 810 最高只支持 HDMI 1.4 進行 1080P 影像輸出。

 

基頻部份

基頻一直是高通晶片的強項,之前也一直有戲稱,「高通是買基頻送處理器」。驍龍 810 的通訊基頻能夠支持 Cat 9 ,驍龍 820 配備的 X12 LTE 基頻則能支持到 Cat 12/13,下載速度可達 600 Mbps /上載速度可達 150 Mbps,支持 VoLTE 和 LTE-U。做為一項優勢,驍龍 820 可以通吃目前所有網路制式。

驍龍 820 支持 802.11ad 和 802.11ac 2×2 MU-MIMO, Wi-Fi 連接速度比不帶 MU-MIMO 的 802.11ac 提速 2 倍或 3 倍。

 

其他技術細節

驍龍 820 採用了 Spectra ISP,採用最新的 14 位元圖像傳感器、混合自動對焦和多感應器融合算法的支持,光譜相機 ISP 可拍攝更廣的色域並支持運算攝影。它是高通目前最先進的雙圖像訊號處理單元,能夠提升拍照時的圖片質量。在低光拍攝環境下,Spectra ISP 透過新的算法,能在對高光區域影響很小的前提下,在照片的暗部增加亮度,使得低光環境下的拍攝效果更好。

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驍龍 820 採用的 DSP(數位訊號處理)為 Hexagon 680,支持高級圖形和電腦視覺。

與消費者較為切身相關的是,驍龍 820 支持 Quick Charge 3.0。Quick Charge 3.0 採用的是高通自行研發的最佳電壓智慧協商(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage,INOV)算法,能在大約 35 分鐘內將一部典型的手機從零電量充電至 80%。

除了充電速度加快,Quick Charge 3.0 在靈活性上也有所提升, Quick Charge 2.0 只有 5V、9V、12V 和 20V 四檔充電電壓。而 3.0 則在 3.6V 到 20V 電壓之間以 200mV 為一檔,讓手機能夠獲得更合適的電壓和電流,較少電量損失。根據高通官方的數據,Quick Charge 3.0 的充電效率比起 2.0 版本提升約 38%。

 

驍龍 820 能為高通正名嗎?

這是目前最好的行動 Soc 晶片,每一項指標都超越競爭對手。

高通總裁 Derek Aberle 這樣介紹驍龍 820,頗有幾分揚眉吐氣的味道。畢竟今年旗艦級的驍龍 810 表現讓人失望。高通急切需要用這款新品證明自己在這個領域的統治地位。

之前網路上報導稱,雖然這款熱門晶片還未正式發表,已經有多達 30 多家手機廠商 OEM 正在對驍龍 820 這一晶片進行測試。但在出貨量前四名的廠商中,蘋果、三星、華為在自家旗艦產品中均使用的是自主研發的處理器,而旗艦產品採用了驍龍 810 的小米,旗下出貨的主力卻是採用聯發科處理器為主的紅米系列。

對於目前的高通來說,拿出驍龍 820 後,當務之急應該是盡快讓搭載這一晶片的裝置產品上市,以及說服更多銷量靠前的廠商使用驍龍 820,尤其是說服三星在明年的 S7 中使用這一晶片。不過,就現在來看,這兩點都還有一定的難度。尤其是高通已經宣布,搭載驍龍 820 的裝置要到明年上半年才能與消費者們見面。

(本文由 愛范兒 授權轉載;首圖來源:Flickr Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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