性能提升 2 倍,Snapdragon 820 能否挽回高通的困局?

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 12 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 follow us in feedly

11 月 11 日凌晨,高通(Qualcomm)發表了新一代旗艦晶片高通 Snapdragon 820。在之前,據高通發布第三季財報,淨利銳減 44%,這一消息隨即引發高通股價下挫,週三盤後高通股價一度重挫 6.7%,週四更暴跌 15.25%,股價創 2011 年 9 月以來新低。




有消息稱,高通淨利下滑的根源在於發改委對高通的反壟斷調查後,新版專利授權協議給與中國手機廠商更大的自由度,也增加了談判難度,直接導致至今依然有不少大陸手機廠商尚未與高通簽約,專利費懸空未繳。由於高通近 60% 的利潤源自專利授權費,進而導致高通第三季淨利銳減。

也有人說,高通 Snapdragon 810 和 Snapdragon 615 的坑隊友組合對高通淨利下滑發揮了神助攻的效果。

那麼 Snapdragon 820 能否挽回高通第三季淨利銳減的頹勢呢?

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差強人意的高通與聯發科的逆襲

Snapdragon 810 自問世以來就飽受非議,功耗大、發熱大的問題,使今年各家中國手機廠商紛紛想方設法幫 Snapdragon 810 降溫,某些廠商甚至將自家獨門的降溫方案做為手機的亮點在發表會高調宣布,降溫方式也是五花八門:

有的廠家閹割 2 個 A57,時脈也被嚴格控制;有的廠家宣稱在手機上使用了金屬內框、石墨材料,依靠金屬和石墨良好的導熱性幫助 Snapdragon 810 散熱……凡此種種不僅使 Snapdragon 810 惡評如潮,更使高通 Snapdragon 這個品牌背負了負面影響。

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▲ Snapdragon 810 發熱量大。

Snapdragon 810 很有可能是應急的產物,面對蘋果 64 位元和聯發科 8 核心的步步近逼,自主研發的 64 位元微結構卻尚待時日,不得不重拾公版微結構整合成 SOC 而獲得 Snapdragon 810。

購買 IP 核心整合 SOC 的技術含金量確實不如微結構設計,但也並非是聯想購買 Intel 的 CPU,英偉達(nVidia)的顯示卡、華碩的主機板、WD 的硬碟……組裝一台電腦這麼簡單——

華為曾因為多核調度和功耗問題,將 Kirin 920 延後上市大半年;

聯發科第一個 big.LITTLE 架構的 MT6595 也存在漏電的瑕疵,還因不被聯發科看好最初只下了 300 萬片的單;

三星當年的 SOC 也存在功耗問題,甚至被一些發燒友調侃「除了功耗比高通(SOC)大,其他方面的性能參數都比高通的(SOC)小」。

缺乏 8 核心 SOC 設計經驗的高通顯然將三星、聯發科、華為在做 big.LITTLE 架構的 8 核心 SOC 曾經走過的彎路又走了一遍,Snapdragon 810 和 Snapdragon 615 的多核心調度和功耗控制或多或少存在一定的瑕疵。

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▲ Snapdragon 810 的帳面規格著實不低。

如果說 Snapdragon 810 的規格紮實,存在的僅僅是功耗問題的話,那 Snapdragon 615 則不僅僅是功耗的問題了,還一定程度上存在性能問題——

四核心 1.2GHz 的 A53 和四核心 1.7GHz 的在性能上顯然與Snapdragon 600 系列定位的中高階晶片的地位不相配,而 Adreno 405 性能同樣偏弱,推不動 1080P 的螢幕,在 5,000 元價位區間手機都普遍使用 1080P 螢幕的時代,顯然是更不是潮流,落後於時代了。而 Snapdragon 615 使用的 28nm LP 製程更是讓消費者感受不到高通的誠意。

相比之下,聯發科的 MT6752 則要有良心的多。GPU 採用 Mali T760MP2,剛好能帶動 1080P 的螢幕,採用 28nm HPM 製程,加上聯發科在多核心調度和發熱控制方面的經驗和功力,MT6752 無論在性能還是功耗上都優於 Snapdragon 615,唯 一不足的就是不具備 Snapdragon 615 的 CDMA 通訊模組了。

一直以來,電信版手機除少數外掛 VIA 的 55nm CDMA 基頻外,基本上被高通晶片佔據,而聯發科在購買 VIA 的 CDMA 專利授權後,也獲得了在手機上整合 CDMA 通訊模組的資格,獲得了爭奪電信版手機晶片市場的入場券,MT6735 和 MT6753 雖然與高通 Snapdragon 410 和 Snapdragon 615 在伯仲之間(高通 Snapdragon 唯一屹立不搖的就是 Snapdragon 400 系列晶片產品了),但著實從原本被高通霸佔的市場中搶走了不小的市佔率。聯發科也靠著低價和更加紮實的中低階產品大幅侵蝕高通的市佔率,實現了手機晶片市場三分天下有其一。

綜上所述,高通第三季利潤下滑,與聯發科的逆襲和高通 Snapdragon 810 和 Snapdragon 615 的使不上力不無關係,但晶片業務僅僅是高通的副業,高通第三季淨利下滑 44% 的根源卻不在於此。

 

高通真正的利潤來源

CDMA 曾是美國軍用通訊技術,高通於 1985 年將 CDMA 民用化,並圍繞著功率控制、同頻復用、軟切換等技術構建了專利牆。因此,高通在 CDMA 標準專利相較於其他廠商在數量和質量上都有非常大的優勢,處於引領者的地位,並透過資本運作購併等方式逐步提高對 CDMA 專利的壟斷程度,除了台灣 VIA 在全盛時期透過收購獲得小部份 CDMA 標準專利外,其他 CDMA 標準專利全部被高通收入囊中。

在完成了 CDMA 的壟斷後,高通濫用壟斷地位,以高額專利授權費、專利反授權、高通稅、「買基頻,送 SOC」等方式牟取暴利,讓高通贏得了「專利流氓」、「業界毒瘤」、「基頻狂魔」惡名的同時,也為高通帶來了高額利潤——2014 年,高通憑藉專利業務獲得利潤 66 億美元,晶片業務賺取利潤 38 億美元,近 60% 營業利益來自於技術授權費,總利潤的一半源自中國……

CDMA 通訊標準進入中國是當年中國加入 WTO 的交換條件,自 CDMA 進入中國起,中國電信以及電信手機用戶深受其害—— 「一入電信愁似海,從此手機不好買」成為很多電信用戶的口頭禪。無論是業內還是民間,呼籲聯通、電信合併,CDMA 退出,使用 WCDMA 的提議此起彼伏; 很多電信用戶更是希望中國電信能早日商用 4G volte 淘汰 CDMA,就像高通的老家——美國電信商 T-Mobile 開始逐步關閉在美國的 CDMA 網路 一樣。

高通不僅不受電信商和行動用戶青睞,全球通信廠商對高通濫用 CDMA 壟斷地位也是無比憤恨。可以說,高通對 CDMA 壟斷地位的濫用早已犯了眾怒,成為被電信商、行動用戶、通訊廠商同時厭惡的對象。這為高通在 4G 時代被中、美、歐廠商聯手排擠埋下了惡果。

 

淨利下滑的根本原因

因為 3G 時代全球通訊廠商都對高通恨之入骨,指導思想就是去高通化!中歐聯手在國際電聯中千方百計的將高通提交的專利技術排擠出去。使高通在 LTE 上飽受挫折,相較於高通在 3G 時代的輝煌,在 4G 時代高通擁有的標準專利,無論是在數量上,還是在質量上都大幅下降,特別是在底層技術專利上不再像 3G 時代那樣近乎處於霸主地位。

而華為、中興等中國通信廠商正如冉冉升起的新星,開始扮演越來越重要的角色,在 LTE 上的發言權也更加響亮。

也正是因此,中國發改委才有立場對高通發起反壟斷,並要求高通的新版專利授權協議給予中國手機廠商更大的自由度,進而因為談判遲遲無法達成協議而未能繳納專利費,導致高通第三季淨利大幅下滑。

從表面上看,高通第三季利潤大幅下滑的根源,在於發改委反壟斷後,中國手機廠商遲遲無法與高通達成新版專利授權協議,專利費懸空未繳的結果,在市場原教旨主義者眼中這典型的行政力量干預市場經濟的體現,是惡政。

但剖析現象看本質,中國發改委之所以敢於對高通提起反壟斷,底牌是中國通訊產業已經從 3G 時代的跟隨者,成為 4G 時代的重要參與者。

而高通在 4G 時代卻早已不復在 3G 時代的輝煌——在產業實力的力量對比發生變化之時,在技術實力上此消彼長的情況下,舊時代的不平等協議理所當然的應當被揚棄,行政力量的干預僅僅是加速這一過程,並為通訊終端廠商與高通達成更加公平合理的新協議保駕護航。

高通在 4G 時代不再像 3G 時代那樣享有一言九鼎的發言權,才是高通第三季淨利大幅下滑的根本原因。

 

高通 Snapdragon 820 能扭轉乾坤嗎?

高通於北京時間 11 月 11 日發表的高通 Snapdragon 820,在規格上一方面顯得誠意十足,但又讓人感覺有少許灌水:

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Snapdragon 820 的 CPU 由四核心高通自研的 Kryo 微結構組成,高通官方宣稱:「比 Snapdragon 810 性能提升至多兩倍」,但已經飽受廠商漂亮的簡報所欺騙的人們,早已對此充滿戒心。

如果高通官方宣傳沒有灌水,Snapdragon 820 真的性能比 Snapdragon 810 提升 2 倍,考慮到 Snapdragon 810 除了擁有四核心 cortex A57,還擁有四核心 cortex A53,這就意味著 Kryo 的性能是 A57 的兩倍以上!而 A57 的 SPEC2000 測試分數為 600-700 分/G,如果使用 ARMCC 編譯器,整數能突破 700 分/G,浮點測試分數可以突破 800 分/G。如果 Kryo 是 A57 的兩倍的話,那麼 Kryo 將足以和 Intel 的 Sandy bridge、Ivy bridge、haswell 一較高下,而上一代高通研發的環蛇架構大致處於 ARM cortex A9 與 cortex A15 之間,一下子完成技術大躍進,著實讓人難以置信。

在 GPU 方面採用 Adreno 530,高通宣稱「性能較上代提升 40%,能效提升 40%」,雖然是否真會有這麼多提升尚無定論,但考慮到 Adreno 430 的良好成績,哪怕高通官方宣傳打一個對折,Adreno 530 相對於 Adreno 430 只有 20% 的提升,也足以帶動 2K 螢幕,滿足絕大部份應用程式的需求了。

在基頻方面高通依然領先——支持 TDD、FDD、WCDMA、TDS、CDMA1x、CDMA2000、GSM 七模,並擁有最高 600Mbps 下行速度和 150Mbps 上行速度。相對於麒麟 950 在基頻方面的原地踏步,高通的 X12 LTE 基頻晶片可謂十足誠意。

另外,高通 Snapdragon 820 還整合了 DSP——Hexagon 680,高通宣傳:「性能比上一代提升至多兩倍,效能提升至多 10 倍。」採用雙通道 LPDDR4 1866MHz 記憶體,並支持 UFS 2.0 與 eMMC 5.1 儲存晶片。

使用了三星的 14nm 製程,將很有可能解決 Snapdragon 810 飽受詬病的發熱問題。

可以看出,哪怕 Snapdragon 820 真有少許灌水,也足以堪稱頂尖手機晶片。那麼 Snapdragon 820 能挽回扭轉高通第三季淨利銳減的現狀嗎?

雖然 Snapdragon 820 是高通晶片業務的一劑強心劑,確實能挽回 Snapdragon 810 因功耗問題帶來的頹勢,能對高通晶片業務有很好的促進作用,但值得注意的是,自去年開始,三星繼華為之後在自家的旗艦機型上開始使用自家研發的手機晶片,Android 陣營高階機型兩大巨頭一起放棄或大幅削減採購高通高階晶片,這將會進一步壓縮 Snapdragon 820 的市場空間。

另外,即使 Snapdragon 820 拉動了高通晶片業務,提升了晶片業務的利潤,但對高通無線技術專利業務而言於事無補,無法扭轉高通憑藉無線技術專利賺取的利潤將會逐漸縮水的現實。因此,Snapdragon 820 有可能提升高通晶片業務利潤,但對高通淨利下滑只有緩解作用。

(本文由 雷鋒網 授權轉載) 

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