SEMI:2015 年 Q3 全球矽晶圓出貨量下滑

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 17 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly

SEMI(全球半導體產業協會)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示,2015 年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。



2015 年第三季全球矽晶圓總出貨面積為 2,591 百萬平方英吋(million square inches,MSI)較上季的 2,702 百萬平方英吋,下滑 4.1%。不過,今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:「矽晶圓季出貨在連續兩季創新高後出現微幅下滑,但和上年同季維持相同水準。自 2015 年初至第三季末,出貨量亦較去年同期高。」

新聞稿

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說,皆為十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1 吋到 12 吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本文中引述的矽晶圓數據包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等拋光矽晶圓(polished silicon wafer),亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。

(首圖來源:Flickr/Rob Bulmahn CC BY 2.0) 

關鍵字: , ,

發表迴響