SEMI：2015 年 Q3 全球矽晶圓出貨量下滑

SEMI（全球半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的季度分析報告顯示，2015 年第三季全球矽晶圓出貨面積較上季呈現下滑趨勢。

2015 年第三季全球矽晶圓總出貨面積為 2,591 百萬平方英吋（million square inches，MSI）較上季的 2,702 百萬平方英吋，下滑 4.1%。不過，今年第三季總矽晶圓出貨相較去年同季則呈現持平。

SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：「矽晶圓季出貨在連續兩季創新高後出現微幅下滑，但和上年同季維持相同水準。自 2015 年初至第三季末，出貨量亦較去年同期高。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊產品、消費性電子產品等所有電子產品來說，皆為十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

本文中引述的矽晶圓數據包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）等拋光矽晶圓（polished silicon wafer），亦有晶圓製造商出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓（non-polished silicon wafer）。

（首圖來源：Flickr/Rob Bulmahn CC BY 2.0）