TechNews 科技早報 – 20151125

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 25 日 9:56 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

半導體整併 衝擊帶來機會
半導體產業整併潮帶來衝擊,也帶來機會,國內外半導體廠商的整併潮,主要著眼中期終端市場出貨量明顯放緩,甚至將步入衰退,而新的殺手級應用 …



威脅聯發科?陸大基金注資中興微電子、發展自製晶片
聯發科當心,中國又有競爭對手竄出!中國全力扶植半導體產業,將斥資人民幣24 億元 ( 約台幣123 億元 ),入股中興微電子 ( ZTE …

投審會通過陸資收購案 聯發科接手矽成子公司
經濟部投審會昨(24)日開會通過大陸伍岳峰創投收購美商矽成100% 股份案,因國內還未開放陸資經營IC 設計業,矽成台灣分公司的IC設計業務將以 …

敦泰IDC 晶片奪酷派手機大單
由於敦泰與多家手機面板廠合作多年,成功縮短新晶片由研發到上市的學習曲線,TDDI 晶片終於在第3 季進入量產階段,而大陸智慧型手機大廠酷派 …

再生晶圓業發展跨向新里程 艾爾斯半導體完成建廠主攻12 吋再生晶圓
看好台灣半導體再生晶圓市場雄厚的商機,日本法人「株式會社RS Technologies」投資設立於南科的子公司日商艾爾斯半導體,已完成工廠登記 …

小米三箭齊發 紅米Note 3 強打全金屬、指紋辨識、大電池
小米科技今 ( 24 ) 日在北京舉辦新品發佈會,正式發表新一代千元旗艦紅米Note 3,同時擁有金屬機身、指紋識別和4,000 毫安培大電池三大賣點,售價 …

Sony Xperia Z6 明年H1 就亮相?傳搭載感壓觸控面板
日本智慧手機大廠Sony 新一代旗艦智慧手機Xperia Z5 才剛剛在10 月開賣,不過現在已流出了眾多有關Sony 次代旗艦機種Xperia Z6 的傳聞,而根據 …

三星電子傳大砍研發人員,2/3 職位不保
Fudzilla 23 日引述韓媒ChosunBiz 報導,三星研發中心人事大地震,據傳可能有三分之二員工被炒魷魚,職位不保者多隸屬於三星數位媒體暨通訊 …

緯創插旗印度 hTC 手機明年量產
繼鴻海、英業達、仁寶之後,緯創也將前進印度設廠!緯創總經理黃柏漙昨(24)日與當地手機經銷集團Optiemus,在新德里簽署合作意向書 …

惠普公司利潤預測低於華爾街預期:PC 銷量疲軟
新浪科技訊日期:11 月25 日早間消息,接管前惠普印表機和PC 業務的惠普公司預計,該公司第一財季調整后利潤預測低於市場預期,主要是PC 和印表 … 

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