聯發科推 X12 處理器?傳紅米 3 要用

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly
MediaTek chip 0302

日本網站 Gadget 通信 2 日轉述 gforgames 的報導指出,根據匿名消息人士透露,台灣聯發科計劃在 2016 年推出高階智慧手機用新款 SoC「Helio X12(型號為 MT6795X)」,其性能將與三星 Exynos 7422 及高通(Qualcomm)Snapdragon 618 / 620 相近,將是聯發科現行推出的最高階 SoC「Helio X10」的升級版產品。




報導指出,X12 將內建 8 個 Cortex-A53 核心、時脈為 2.25GHz、GPU 為 750MHz 時脈的 GX6250,且支援雙通道 933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 5.1、USB 3.1、2,100 萬畫素相機,並會採用台積電新 28nm 製程(HPC+)。

報導並指出,小米據悉會推出一款搭載 X12 的 5 吋智慧手機新產品,且該款智慧手機可能就是紅米3(Redmi 3),且預計會在明年初亮相。

不過 gforgames 指出,目前尚無法確定上述由匿名者提供的 X12 消息的真實性。

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價,聯發科 2 日收盤大漲 3.07% 至 269.0 元台幣。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

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