聯發科加強成本競爭力抗價格壓力,將推出新品

作者 | 發布日期 2015 年 12 月 25 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件
MediaTek chip 0302

聯發科 11 月營收已創下歷史第三高,單季營收可望超越財測表現,法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力,以及明年智慧型手機市場的成長動能,但聯發科擬以先進製程產品應戰,加強成本競爭力。2016 年 CES 展將於明年 1 月初登場,聯發科可望有更多新產品以及合作訊息釋出。



聯發科今年推出高階產品 Helio X10,今年下半年因為高通驍龍 810 的過熱問題,故聯發科產品在客戶端推動順利,佔整體手機晶片出貨量上看 20%,Helio X10 的價格較高,有助於支撐毛利率,但高通也已加速追回市場,聯發科將在明年以 16 奈米製程的 Helio X20 產品應戰。

展望近期,聯發科 11 月營收已創下歷史第三高,第四季因併入立綺營收以及本業需求成長,聯發科估第四季單季營收 570-604 億元,以此推估,聯發科 12 月營收雖有可能下滑,但整體單季營收可望超越財測表現。

惟近期法人對聯發科的主要顧慮為短期仍看到高通、展訊的價格競爭壓力,無論在 3G 或 4G 市場,競爭壓力持續,在高階市場,聯發科的成本優勢雖然優於高通,但高通也漸漸進逼,而在 3G 市場和入門型的 4G 市場,則面臨展訊的競爭壓力。

市場對明年智慧型手機市場的成長動能恐怕趨緩,今年全球智慧型手機全年成長近 1 成,研究單位預估,明年成長率恐趨緩到 8.8%,且因為新興市場的智慧型手機滲透率已提高,恐怕會對手機晶片廠商帶來價格戰爭。

聯發科今年已併入包括立錡、奕力等 IC 設計廠商,對於與中國的合作呈現開放態度,若未來有進一步股權上或業務上的合作,可望抒緩中國同業的競爭壓力,但與中國的合作仍待國內法令政策的方向。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載) 

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