芯原收購圖芯,有利 IP 平台布局

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 08 日 9:20 | 分類 手機 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly

晶片設計平台即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon)7 日宣布正式完成對圖芯晶片技術有限公司(圖芯,Vivante)的收購。該基於全股份交易的收購,顯著擴大了芯原在汽車電子、物聯網、行動裝置和消費電子市場領域業已強勁的 IP 平台布局。



「透過獲得圖芯優秀的 GPU 核和視覺影像處理器,該交易進一步增強了我們 SiPaaS 服務的能力和範圍,」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示,「合併後的技術和規模增強了我們提供一流 IP、設計服務和一站式 ASIC 設計的能力,以說明我們的客戶定制出優秀的差異化產品。」

芯原股份有限公司(芯原)是一家晶片設計平台即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)提供商,為包含行動互聯裝置、資料中心、物聯網(IoT)、可穿戴裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以 IP 為中心的、基於平台的晶片定制服務和一站式端到端的半導體設計服務。

(首圖來源:芯原) 

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