TechNews 科技早報 – 20160115

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 15 日 8:57 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

DRAM 太難賺!SK 海力士砸錢、料衝 NAND flash產能
DRAM 錢難賺,南韓記憶體大廠 SK 海力士砸錢拚 NAND flash,兩年內產能增加了將近兩倍。今年該公司再次大舉投資,可能會繼續擴大 NAND flash 規模…



虎狼進逼 台灣半導體的飢餓遊戲
全球科技業正進入國際併購的大浪潮。這是一場前有虎、後有狼的戰局,夾在中途的台灣半導體業,該如何避免被鯨吞蠶食、突破美中夾擊的困局?…

巨量數據當道 中國將成全新雲端運算大國
而在先前指出以快閃記憶體為基礎的 SSD 需求將在消費市場端超越硬碟,但對於…資料中心開始增加使用 SSD 需求量,意味未來兩種儲存設備形式都顯得格外重要…

張忠謀︰半導體產業艱困今年成長僅個位數
全球晶圓代工龍頭廠台積電過去 5 年營收與獲利皆年成長兩位數,原預計 2015 年到 2019 年,每年營收與獲利也皆要年成長逾 10%,董事長張忠謀昨改口,半導體產業環境變較困難,今年該公司營收估年成長 5% 到 10%,他希望未來 3 年都能達 10% 成長目標,但不保證能達到…

聯發科 Helio 夯!10  X20 新機將大量問世、P10 有上百款
日本總和情報網站 Gadget 速報 13 日轉述 Fudzilla 的報導指出,今年內(2016 年內)預估將有超過 100 款以上智慧手機採用聯發科 SoC「Helio P10」,且採用聯發科旗艦款 10 核心 SoC「Helio X20」的智慧手機也將大量問世…

三星逆襲台積電!發表二代 14 奈米FinFET、獨拿驍龍 820 
除了先進製程的競逐,晶圓代工廠商也不斷針對現有製程做優化,以求讓晶片體積更小、更省電、擁有更高效能,讓自家製程更具競爭優勢,台積電先前即針對16奈…

2015 全球智慧手機出貨 12.9億支
全球市場研究機構 TrendForce 表示,2015 年全球智慧型手機出貨量為 12.93 億支,年成長 10.3%,其中來自中國地區的手機品牌合計出貨量高達 5.39 億支,占全球比重…

LG G5 傳可換電池,有望為全金屬智慧手機創舉
全金屬機殼的智慧手機當道,蘋果、三星等旗艦機的電池都不能拆卸,用戶得帶著行動電源趴趴走。不過據傳 LG 電子的「LG G5」找到妙方解決此一苦惱,既有全金屬機…

PC 市場衰退 戴爾:健康調整
戴爾(Dell)台灣區總經理廖仁祥 14 日在年終媒體餐敘上表示,全球個人電腦(PC)市場衰退屬於健康的調整,並看好今年台灣 PC 市場將優於去年…

蘋果 OLED 面板已如囊中物,三星等訂單湧進
三星幾乎確定拿下蘋果未來 OLED 面板訂單,為了這個大客戶,三星最高可能海砸 74.7 億美元或相當於 9 兆韓圜建廠與添購生產機台… 

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