TechNews 科技早報 – 20160205

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 05 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

DRAM廠激戰16/18奈米
DRAM需求減弱,廠商必須降低成本求取利潤,製程的競賽再度加速。 … 而在最新16/18奈米製程部分,三星挾帶製程工藝的優勢,DDR4記憶體早…




《半導體》日月光收購矽品延至3月17日,參與應賣股數已達2.9%
封測大廠日月光(2311)宣布,目前進行中的公開收購矽品(2325)期限,將延長至3月17日,目前參與應賣股數約達2.9%。日月光表示,若收購達5%…

西安半導體廠第二期投資三星擬延後
南韓媒體Business Korea報導,三星電子延後在西安半導體工廠的第二期投資,可能於今年稍後甚至更晚才會進行,因擔心NAND晶片供應增加…

半導體看景氣/台積變數大審慎樂觀
半導體晶圓代工龍頭台積電(2330)、IC設計龍頭聯發科(2454)、IC封測 … 季法說全告落幕,綜合龍頭廠老闆看法,台積電審慎樂觀,期許未來三年…

《半導體》聯發科Helios系列出貨看升,有助提高毛利率
近日剛舉行法說會的聯發科(2454)公布去年成績單,毛利率跌破40%,營運動能衰退幅度也超越預期,法人預期,今年Helios系列手機晶片出貨量將…

東芝將裁員約1萬人:主要涉及家電和半導體部門
同時,東芝將在家電和半導體等部門裁員約1萬人,電腦及白色家電業務正在尋求與其他公司的業務整合。 受財務造假醜聞影響,東芝的盈利能力嚴重下滑… 

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