TechNews 科技早報 – 20160223

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 23 日 8:30 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly
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中國NAND Flash 產業蓬勃發展,國產主控晶片業者成明日之星
TrendForce
2015 年中國半導體業者在NAND Flash 產業鏈相關的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓製造端的布局外,由於主控晶片在整體NAND Flash 產業占有極大的戰略地位,也成為下一波中國半導體業值得關注的焦點 …



爾必達前社長助拳,合肥大砸8,000 億日幣蓋DRAM 廠
科技新報 TechNews
日本NHK 報導揭露,爾必達前社長坂本幸雄重啟爐灶創立的兆基科技(Sino King)近日確定與中國合肥市政府合作,結合中國的資金與日本的技術 …

日月光反駁:合併不會造成競爭不利
封測大廠日月光與矽品之間的筆戰持續延燒,雙方不僅針對SiP 市場規模、全球及台灣封測代工(OSAT)市場占有率等進行攻防。再者,矽品先前指出 …

IEK:可設主權基金助半導體併購
全球半導體業興起整併潮,工研院IEK產經中心今天 ( 22 日 ) 表示,半導體業者可透過不斷整併增加本益比,提升自身洽談整併的籌碼;在政府方面,則 …

鎖定高階機種打造 聯發科揭曉Helio P20 處理器
聯發科宣布正式推出Helio P20,未來將應用在多款高階手機產品,相比Helio P10 將降低約25% 比例電力損耗,另外也採用8 組ARM Cortex-A53 核心 …

路透社:小米手機將啟用自主研發晶片
路透社引用知情人士透露,小米科技將從2016 年下半年開始在部分平價手機產品線中使用該公司設計的處理器,這將給行動晶片市場帶來巨大的 …

華為發豪語 五年內手機稱王
華為消費者事業執行長暨終端董事長余承東在本屆世界行動通訊通訊大會(MWC)發下豪語,華為智慧手機要在兩年內躍居全球第二,五年內挑戰 …

供應鏈為iPhone 7 雙喇叭/雙鏡頭掛保證
iPhone 7 新規格正式浮出水面?根據日前報導,蘋果iPhone 晶片供應商,已向上游工廠預定產能,根據時機來推測,這很可能就是iPhone …

宏碁華碩 強攻商用產品
台灣雙A宏碁、華碩強化品牌連結雲端整合商用布局,其中,華碩傳出今年將推Zenpad M 商用平板,同時宏碁則力拱雲端筆電,目標 …

鴻海/夏普24 日宣布喜訊?銀行放話:選INCJ、就掰了
夏普 (Sharp) 預計將在2 月份內決定下嫁對象(重建的援助對象)究竟是台灣鴻海、還是日本官民基金「產業革新機構(INCJ)」,而從目前日本媒體 .. 

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