【MWC 2016】高通驍龍 820 接單告捷,多款新機採用

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 26 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly

手機晶片廠高通(Qualcomm)新處理器驍龍 820 接單大有斬獲,順利獲小米、三星、LG、HP 及 Sony 等大廠新機採用,堪稱是世界行動通訊大會(MWC)最大贏家。




世界行動通訊大會圓滿落幕,期間多家手機廠爭相發表新機同場較勁,高通驍龍 820 處理器廣獲多款新機採用,堪稱是最大贏家。

小米推出的新機小米 5 即搭載整合驍龍 X12 LTE 數據機的驍龍 820 處理器,同時支援高通快速充電技術 QuickCharge 3.0。

三星新推出的 Galaxy S7、S7 edge 及 LG 的 G5、Sony 的 Xperia X Performance 也都搭載高通的驍龍 820 處理器。

HP 推出的平板手機 Elite x3 Windows 10 平板手機,搭載高通的驍龍 820 及 Quick Charge 3.0,這將是首款搭載驍龍 820 的平板手機。

(本文由 中央社 授權轉載;作者:張建中;首圖來源:高通) 

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