供過於求加劇價格下跌,2015 年第四季 NAND Flash 營收衰退 2.3%

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 01 日 15:30 | 分類 晶片 , 零組件 follow us in feedly
美光 官網

2015 年第四季整體 NAND Flash 市況持續供過於求,除通路顆粒合約價下滑 9-10% 外,智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等 OEM 裝置出貨不如預期,也讓 eMMC 與 SSD 價格單季下滑幅度擴大至 10-11%。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新報告顯示,在價格下滑幅度明顯高於位元銷售的情況下,第四季 NAND Flash 品牌商的營收較第三季衰退 2.3%。



DRAMeXchange 研究協理楊文得表示,除價格下滑幅度加劇外,現階段主流 NAND Flash 製程轉進已遇到瓶頸,三星以外其他業者的 3D-NAND Flash 開發與生產過程均遇到良率不佳的問題,因此製程轉進所帶來的成本下滑效益逐漸縮減。2015 年第四季不僅 NAND Flash 品牌商營收出現衰退,各家 NAND Flash 業者的營業利益率(Operating Margin)也較第三季明顯下滑。

新聞稿

三星電子(Samsung)

三星電子為 2015 年第四季少數營收持續成長的廠商之一。受惠於 3D-NAND Flash 的進度領先其他業者,在高容量的 eMMC/eMCP 與 SSD 也頗有斬獲,三星電子第四季位元出貨量較上季成長約 15%,平均銷售單價下滑約 10-15%,因此 NAND Flash 季營收微幅成長 4.2%,但營業利益率則約略下滑。

除第三代 3D-NAND Flash 已開始量產送測外,三星將持續著重在高容量的 eMCP 及利用 3D-NAND Flash 在更高容量的用戶級固態硬碟、企業級固態硬碟來消耗更多 NAND Flash 產能。14 奈米的 eMMC/eMCP 開始導入今年第一季新上市的智慧型手機與平板電腦中,14 奈米的 TLC 產品預計在 2016 年第一季送樣給模組廠商進行測試,未來在通路市場的競爭將更具優勢。

 

東芝電子(Toshiba)

東芝電子同樣受供過於求的影響,平均銷售單價較上季度下滑約 13-14%,在 3D-NAND Flash 開始小量試產階段,及 15 奈米成本下滑空間有限的情況下,營業利益率也較上季度下滑。

東芝電子第五半導體廠持續扮演主力製程 15 奈米產品的基地,整體 15 奈米產出比重在 2015 年第四季超過了 60%,且因主要智慧型手機客戶需求強勁的帶動下,TLC 產出比重超過 40%。第二半導體廠相關設備移入作業已完成,自本季起開始小量生產 3D-NAND Flash。為了因應 5 年後 3D-NAND Flash 的需求,東芝也計劃在現有廠區的周邊擴建,工程預期從 2016 年第四季開始動工,預計自 2018 上半年加入 3D-NAND Flash 的生產行列。

 

晟碟(SanDisk)

晟碟產品組合調整開始收到效益,用戶級固態硬碟與企業級固態硬碟的營收比重持續增加,第四季平均銷售單價與單位成本也下滑約 10%,得以讓毛利率維持與第三季相當的 43% 水準。

晟碟完整包含 SAS、SATA 與 PCIe 產品線的企業級固態硬碟持續獲得好評,用戶級固態硬碟也積極導入 15 奈米 TLC 產品以提升產品競爭力,eMMC/eMCP 等 Mobile NAND 導入 TLC 架構產品,同時將主力市場移往高容量且利潤較好的 eMMC 市場,以避開過於激烈的價格競爭。

晟碟 15 奈米產出比重在第四季達到 75%,同時在主力發展 TLC 產品的情況下,TLC 產出比重達 70%,3D-NAND Flash 也開始進行初期的小量試產。

 

SK 海力士(SK Hynix)

第四季 SK 海力士平均銷售單價下滑 15%,位元出貨量季成長僅 4%,季營收較第三季下滑 9.3%,至 8.41 億美元。在主要策略客戶的智慧型手機與平板電腦大幅下滑的影響下,預期 2016 第一季位元出貨也將下跌約 10%。

產品結構上,SK 海力士因應客戶 Mobile NAND 轉進 TLC 的趨勢已然成立,TLC 的產出比重提升至 40%。2016 年度為滿足 3D-NAND Flash 的需求,M14 廠第二階段將從下半年起開始加入生產行列,14 奈米的 TLC 產品也同時在下半年開始量產出貨。

 

美光(Micron)

美光 2016 會計年度第一季(9-11 月)位元出貨量較上個季度成長 6%,平均銷售單價跌幅約為 7%,單位成本下滑 6%,因此 NAND Flash 營收也較上季度微幅下滑 1.9%,至 11.5 億美元。

由於新加坡廠轉進 3D-NAND Flash 的進度加快,Fab10X 新廠在 2016 下半年量產的進度維持不變,現階段美光已開始將 3D-NAND 的樣本送往模組廠商進行測試,未來將以隨身碟和消費性的零售固態產品為主。美光自有品牌的 3D-NAND Flash 固態硬碟將分別自2016年第三季初送樣給各 PC-OEMs 業者進行認證過程。

美光在晶圓與顆粒的銷售比重微幅增加至近 50%,Mobile NAND 約佔 15-20%,SSD 的比重維持在 15% 左右,剩下部分多數屬於車用、網通與工控類的產品。產品結構組成上,TLC 的比重將較原先預期低,主因目標客群轉移至高利潤的企業級固態硬碟(MLC 架構為主)的產品,使美光本季度 TLC 的產出比重僅有 10% 左右的水準。

 

英特爾(Intel)

由於企業級固態硬碟幾個大客戶提前至第三季拉貨,第四季英特爾位元銷售量季成長約 10%,但因供過於求使平均單價下滑的幅度也加劇,2015 年第四季英特爾季營收微幅下跌 0.2%,至 6.62 億美元,與上季約略持平。英特爾大連廠從原先邏輯製程的晶片組轉進 3D-NAND Flash 的進度持續進行,預計 2016 年第四季將可開始小量生產,同時 3D-XPoint 次世代記憶體開發也依舊進行中,將自今年第四季開始進行測試。

(首圖來源:美光) 

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