拆解三星 S7 發現,採用高通晶片增 5 倍

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 08 日 10:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 follow us in feedly
flickr  Andri Koolme

根據半導體研究機構 Chipworks 拆解報告顯示,高通(Qualcomm)與三星合作關係更加緊密,最新發表 Galaxy S7 內含高通晶片的數量一口氣增加 5 倍。



Chipworks 指出,S7 使用晶片數量較前版少,但包含行動處理器在內,高通一家獨拿 4 種晶片。除此之外,高通還擠下 Cirrus Logic/Wolfson,成為 S7 的音效晶片商,成為最大贏家。(Investors.com)

摩根大通銀行日前發表報告預測高通終將重回台積電懷中,不過實際狀況是,高通與三星越抱越緊,目前不僅看不出有高通回頭的跡象,且離台積電越來越遠。

其他贏家還有 Qorvo 取代博通(Broadcom)兩種晶片,意法半導體公司(STMicroelectronics)取代 InvenSense,成為 S7 陀螺儀供應商。另外,恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.)、類比 IC 廠 Maxim 也都有斬獲。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Andri Koolme CC BY 2.0) 

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