拆解三星 S7 發現，採用高通晶片增 5 倍

根據半導體研究機構 Chipworks 拆解報告顯示，高通（Qualcomm）與三星合作關係更加緊密，最新發表 Galaxy S7 內含高通晶片的數量一口氣增加 5 倍。

Chipworks 指出，S7 使用晶片數量較前版少，但包含行動處理器在內，高通一家獨拿 4 種晶片。除此之外，高通還擠下 Cirrus Logic/Wolfson，成為 S7 的音效晶片商，成為最大贏家。（Investors.com）

摩根大通銀行日前發表報告預測高通終將重回台積電懷中，不過實際狀況是，高通與三星越抱越緊，目前不僅看不出有高通回頭的跡象，且離台積電越來越遠。

其他贏家還有 Qorvo 取代博通（Broadcom）兩種晶片，意法半導體公司（STMicroelectronics）取代 InvenSense，成為 S7 陀螺儀供應商。另外，恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）、類比 IC 廠 Maxim 也都有斬獲。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Andri Koolme CC BY 2.0）