3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016 年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠…
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作者 technewsdaily | 發布日期 2016 年 03 月 15 日 9:12 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
3D NAND、10 奈米製程與 DRAM 將成晶圓廠設備支出成長主要動力
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI 全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016 年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠…