台積電攜手聯發科搶攻物聯網與穿戴裝置市場!

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:45 | 分類 手機 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

晶圓代工龍頭台積電於 15 日宣布,將與 IC 設計廠聯發科開展雙方長期合作夥伴關係的承諾。未來將持續利用台積電的超低耗電技術平台,以開發支援物聯網及穿戴式裝置的創新產品。




此次,台積電與聯發科的合作,將是利用台積電在 55 奈米超低功耗技術生產聯發科於 2016 年 1 月推出的 MT2523 ,MT2523 系列產品。據了解,此系列產品是聯發科專為運動及健身用智慧手錶所設計的解決方案,也是全球首款高度整合 GPS 、雙模低功耗藍牙,同時支持高解析度 MIPI 顯示螢幕的系統級封裝( SiP )晶片解決方案。

聯發科副總經理暨物聯網事業部總經理徐敬全表示:「我們很高興能夠延續 MT2523 平台的成功,並且採用超低功耗技術與台積電合作開發領先市場的物聯網及穿戴式產品。」

台積電業務開發副總經理金平中表示:「台積電提供的 55 奈米超低耗電製程( 55ULP )、40 奈米超低耗電製程( 40ULP )、28 奈米高效能精簡型強效版製程( 28HPC+ )、以及 16 奈米 FinFET 強效版製程( 16FF+ )皆適用於各種具有節能效益的智慧型物聯網及穿戴式產品。而聯發科的創新設計能力,將提供終端客戶最佳的解決方案,而雙方的合作讓台積電的超低功耗技術繼續往前邁進,實現最佳且最具競爭力的物聯網產品解決方案。」

(首圖來源:TSMC官網) 

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