專注半導體功率放大器封測,F-捷敏 4 月 12 日掛牌上市!

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 手機 , 晶片 , 財經 follow us in feedly

功率放大器半導體封測廠 F-捷敏,受惠於 2015 年整體半導體業發展的提升,加上營運績效改善以及美元走升的雙重受惠下,2015 年全年營收 27.31 億元、年增 1% ,每股稅後純益(EPS)5.82 元,創下新高。在 17 日舉行上櫃前業績說明會之後,將於 4 月 12 日正式以每股 36 元掛牌上市。掛牌股本新台幣 10.7 億元。




目前為全球前三大專業功率半導體封裝測試商的 F-捷敏,主攻功率半導體封裝測試, 2012 年聯鈞集團以持股超過 55% 的股權入主捷敏,隔年即由虧損轉虧為盈。公司在安徽合肥、高雄前鎮等設有生產基地。

F-捷敏主要為分離式元件、IC 設計以及整合元件廠(IDM),提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)及電源轉換或電源管理 IC 等封裝測試服務。從終端應用領域,F-捷敏產品主要應用在消費性電子、工業、資訊、車用電子與網路通訊產品 5 大領域。

董事長鄭祝良表示,目前 F-捷敏的業務已經不只在整合元件製造公司(IDM)中,甚至已經擴展到 IC 設計公司領域,而相對於以微處理器、存儲器、通用羅基積體電路的封裝業者如日月光、中國江蘇長電、或者中國江蘇富士通等廠商,對於封測功率放大器部分事業有排擠的情況。加上F-捷敏的客戶分散日、韓、台、歐美等,包括日本三菱電機等都是其主要客戶之一,因此受單一客戶營業變動的影響性小。

展望未來,鄭祝良指出,隨著雲端概念議題發酵,伺服器、大型工作站及資料中心等相關電腦資訊配套硬體之大量建置對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求持續成長,將為 F-捷敏的營運成長帶來強大的動力。

(首圖來源:科技新報攝) 

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