智慧型手機「性能」商機夯!京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 | 分類 手機 , 零組件 follow us in feedly
Flickr/Kārlis Dambrāns

日經新聞 17 日報導,京瓷(Kyocera)將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出,智慧手機成長雖呈現鈍化,不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加,也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增,故為搶攻智慧手機「性能」商機,讓京瓷決議進行增產投資。



據報導,京瓷所將增產的產品為被稱為晶片尺寸覆晶封裝(Flip-chip CSP,FCCSP)的樹脂製 IC 基板,京瓷於 2014 年在綾部市興建工廠、搶進 FCCSP 市場,不過因該座工廠產能預估將在 2016 年內達滿載狀態,故京瓷計畫在其鄰近地興建同規模的新工廠、並預計於 2017 年夏天啟用量產。

報導指出,FCCSP 全球市場規模約為年間 2,000 億日圓左右,且今後來自穿戴式裝置、車用需求看俏,故預估將以年增幅超過 30% 的速度呈現增長,而在 FCCSP 領域上,目前以 Ibiden、三星電機以及台灣廠商跑在前頭,京瓷市佔率僅約數 %,不過京瓷期望藉由積極投資、迎頭趕上,目標在數年後將 FCCSP 年營收提高至 300 億日圓的水準。

日刊工業新聞也於 17 日報導京瓷將興建 IC 基板新工廠的消息。日刊工業新聞指出,京瓷目前樹脂製 IC 基板營收約 600 億日圓,不過藉由上述新工廠的興建,有望挑戰 1,000 億日圓的大關。日刊工業新聞表示,京瓷於陶瓷製 IC 基板領域握有壓倒性的市佔率,不過在樹脂製市場卻是後起之秀。

根據嘉實 XQ 全球贏家系統報價,截至台北時間 17 日上午 9 點 20 分為止,京瓷勁揚 1.28%。

日本 IC 載板大廠日本特殊陶業(NGK)社長尾堂真一於去年 10 月 30 日舉行的記者會上宣布,計畫於 2016 年春天退出持續不振的樹脂製 IC 載板市場、並將招回派遣至合作夥伴的 50 名員工,不過之後仍將持續從事陶瓷製 IC 載板事業。尾堂真一表示,IC 載板事業和海外同業的競爭嚴峻。

據日經新聞指出,NGK 於 2012 年 12 月將使用於 PC 的 MPU 用 IC 載板全數委由海外的合作夥伴台灣南電(8046)進行代工、之後於 2014 年將非 MPU 用 IC 載板全數委由日本知名 IC 載板廠 Eastern 進行生產,全面退出 IC 載板的自家生產業務,不過因獲利未顯著改善,故決議退出樹脂製 IC 載板市場。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0) 

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